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SMT EMI ガスケット - SMF02シリーズ

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SMF02シリーズ

  • 超小型SMT EMIガスケット-SMF02シリーズ
  • 特殊表面処理された超小型SMTガスケット-SMF02シリーズ
  • 超小型SMTガスケット検査包装設備-SMF02シリーズ

概要

  • SMT EMIガスケット(PCB接地端子)は、電子機器内部から発生する電磁波ノイズを減殺させ、電気サージ (Surge)から回路を保護する接地端子である。
  • SMF02シリーズは、シリコーンラバー芯材と伝導性金属表面層として構成された業界初めての超小型SMTガスケットとなり、多様なサイズと形状での製作ができた。
  • 大量生産時、安価実現及び伝導性表面層を厚くして、EMI遮蔽及び接地性能が向上された。
超小型SMTガスケット発売

特徴


超小型サイズの具現
  • 中空タイプは厚み0.7mmまで製作できる。
  • ソリッドタイプは厚み0.5mm、幅1.0mmまで製作できる。

シリコーンラバーに伝導性金属表面層具現
  • ソフトなシリコーンラバー特性と伝導性金属特性を同時に持った革新的な製品である。
  • 伝導性表面層を厚くしたので、EMI遮蔽及び接地性能を向上させる。
  • ガスケットの側面に銅層が漏出されないので、耐食性及び信頼性向上される。

製品のソフト性の調節が容易である
  • 中空の大きさと形状でガスケットの単性を調整して、PCBが受けるストレスを最小化し、PCBとの密着性がよくなるようにする。
  • シリコーンラバー芯材の大きさ及び肉厚が薄くても金属表面層製作ができるため、シリコーンラバーが厚い場合に単性体が固くなる短所が改善できた。
  • 中空形態及び数量、そして、肉厚を調整するのが容易である。

製品の詳細


製品仕様

項　目 単　位 データ 備　　考
抵抗 実装前 Ω < 0.1 ESQ-612-02
実装後 Ω < 0.1 ESQ-612-02
圧縮復元率 ％ > 90 ESQ-612-26
推奨圧縮率(加圧率) % 20 ESQ-612-27
半田付け強度 gf > 500 ESQ-612-36
リフロー温度条件 ℃ 230～260 ピークタイム: 最大 10秒
使用温度 ℃ -40～+125
難燃性 UL94 V-0 相当
親環境性 RoHS, REACH


  • 超小型SMT EMIガスケット（SMF02シリーズ）圧縮抵抗試験グラフ
    < 圧縮抵抗グラフ >
  • 超小型SMT EMIガスケット（SMF02シリーズ）圧縮抵抗試験機
    < 圧縮抵抗試験機 >



製品構造


ガスケットの外形
SMF02 ガスケットの外形

区　分 特　性
材質 ① 表面 伝導性金属表面層
② 芯材 シリコーンゴム ( チューブタイプ SMF02 ガスケットの外形-チューブタイプ , ソリッドタイプ SMF02 ガスケットの外形-ソリッドタイプ )
サイズ
(mm)		 幅 厚み 長さ
最大 3.0 3.0 ~
最小 1.0 0.5 1.0



PCBパタンの推奨サイズ
SMF02ガスケットPCBパターンサイズ

(単位:mm)

ガスケットサイズ PCBパタン寸法
W L PW PL SW SG
1.1 3.2 1.3 3.4 0.4 0.4
2.0 1.0 2.2 1.2 0.7 0.7
2.0 2.0 2.2 2.2 0.7 0.7
3.0 1.8 3.2 2.0 1.1 1.1
3.0 2.0 3.2 2.2 1.1 1.1



ガスケットの標準サイズ

SMF02シリーズの標準サイズを使うと早めにサンプル対応ができますが、その他のサイズや 特殊形状が必要になると当社の営業部(ask@esongemc.kr)までお問い合わせお願いします。

品　番 寸法 (mm) リール当たり数量
(PCS/Reel)
幅 厚み 長さ
SMF02-011007-032 1.1 0.7 3.2 16,000
SMF02-020007-010 2.0 0.7 1.0 16,000
SMF02-020020-020 2.0 2.0 2.0 7,700
SMF02-030012-018 3.0 1.2 1.8 5,500
SMF02-030014-018 3.0 1.4 1.8 5,000
品　番 寸法 (mm) リール当たり数量
(PCS/Reel)
幅 厚み 長さ
SMF02-030016-018 3.0 1.6 1.8 4,500
SMF02-030018-018 3.0 1.8 1.8 4,000
SMF02-030020-020 3.0 2.0 2.0 3,500
SMF02-030025-020 3.0 2.5 2.0 3,000
SMF02-030035-020 3.0 3.5 2.0 2,300

製造工程

芯材の圧出から出荷まで全工程を自社開発及び生産し、お客様の要求条件に符合する製品を適期に生産できる。


  • 超小型SMT EMIガスケットシリコン芯材押出シーン① 芯材圧出
  • 超小型SMT EMIガスケットシリコン特殊表面処理シーン② 表面処理
  • 超小型SMT EMIガスケット自動検査プロセス③ 外観検査
  • 超小型SMT EMIガスケット自動包装プロセス④ 梱包
  • 超小型SMT EMIガスケット出荷待機状態⑤ 出荷

製品支援


製品分類コード

SMF02シリーズ製品分類コード
番　号 内　容 例
(1) 製品コード SMF
(2) シリーズ番号 02
(3) 幅 (W) 010: 1.0mm
(4) 厚み (T) 007: 0.7mm
(5) 長さ (L) 020: 2.0mm
超小型SMT EMIガスケット製品構造



参考資料

SMT EMI ガスケット - SMF02シリーズ パンフレット2022-04-18