サーマルフォームガスケット
革新的な放熱材料(熱拡散材料)、サーマルフォームガスケット(TFG)は水平熱伝導性に優れたグラファイトを適用し、発熱源(回路素子など)の熱を短時間にヒートシンクや金属板に伝達させ、熱を広く拡散させて発熱源の温度を落とす機能をする熱伝導部品である。
放熱対策が必要な理由
電子機器内部で発生する熱を適切に制御しないと、性能低下や製品の寿命短縮、さらには爆発や火災につながる可能性もあります。PCBに実装された半導体部品(IC、トランジスターなど)及びキャパシター、抵抗などの素子は使用温度が決まっていて、その温度を超えると作動が止まったり、部品が破壊されたりする時もあります。そのため、仕様に定められた温度以内で作動できるように放熱処置が必要となります。 特に技術が発展につれ、半導体の小型化と高集積化(線幅減少など)により発熱が増加している上、PCB上に高密度で実装されるので、発熱が少ない他の部品に熱が転移されるので、PCB全体の温度が上昇してきます。このように連鎖効果が発生するため、放熱及び熱制御は非常に重要な問題となります。 また、リチウムイオン電池など一部高性能2次電池は作動中加熱されやすくて、火災や爆発の原因となりますので、基準値以内で温度が維持できるように放熱処置が必要になります。
放熱シリコーンパッド
放熱シリコーンパッドは電子機器、自動車など各種機器の内部の発熱源から発生する熱を効果的に熱を伝達する熱伝導部品である。
耐熱性と電気絶縁性が優秀なシリコーン樹脂に熱伝導性パウダーを分散及び混合させて製作する。
薄型 放熱シリコーンシート
薄型 放熱シリコーンシートは耐熱性と電気絶縁性が優秀なシリコーン樹脂に熱伝導性パウダーを分散及び混合させて薄型の形態で製作された熱伝導部品である。
柔軟性と単性が優秀であり、熱源との密着性がよくて熱伝導効果が高い。
導電性TFG
導電性サーマルフォームガスケットは、既存サーマルフォームガスケット(TFG)に電気伝導性ファブリックを付着し、優秀な放熱(熱伝導)機能とグラウンドを通じた電磁波ノイズ減殺機能がある製品である。