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放熱シリコーンパッド

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概要

  • 放熱シリコーンパッドは電子機器、自動車など各種機器の内部の発熱源から発生する熱を効果的に熱を伝達する熱伝導部品である。
  • 耐熱性と電気絶縁性が優秀なシリコーン樹脂に熱伝導性パウダーを分散及び混合させて製作する。
  • 柔軟性と単性が優秀し、熱源との密着性がよくて熱伝導効果が高い。

特長

  • 熱伝導性と難燃性が優秀である。
  • 熱伝導パッドの熱伝導率及び硬度の選択ができる。
  • 用途によって片面/両面粘着処理、PET剥離シート附着、打ち抜き加工ができる。
  • RoHS/REACH対応品、Halogen Free

製品の詳細


Unit TH814S* TH820S TH824S TH825S TH792S Test Method
熱伝導率 W/mK 1.5 1.5 3.0 5.0 7.0 ASTM D5470 & HOT DISK
色 Gray Gray Gray Gray Gray
厚さ mm 0.5 ~ 5.0 0.5 ~ 5.0 0.5 ~ 5.0 0.5 ~ 5.0 0.5 ~ 5.0
硬度 Shore 00 40 ±10 55 ±10 65 ±10 65 ±10 65 ±10 ASTM D2240
密度 g/cm3 2.5 2.5 2.9 3.0 3.2 ASTM D792
絶縁破壊強度 KV/mm 10 10 6 6 6 ASTM D149
体積抵抗 Ω•㎝ 1*1013 1*1013 1*1012 1*1012 1*1012 ASTM D257
表面粘つき 両面 両面 両面 両面 両面
難燃性 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 UL94
使用温度 ℃ -40~200 -40~200 -40~200 -40~200 -40~200

* TH814S: グラスファイバー強化キャリア用のオプションが利用可能


* 上記の製品仕様以外の事については、当社の営業チームまでお問い合わせ下さい。
   (熱伝導率、硬度、支持層有無、支持層の位置、粘性有無、色相など要求条件が異なる場合)

適用事例

  • 柔らかくて粘着性がいいので、着脱及び取り外しができて作業に容易であり、主にPCB基板、発熱源(演算装置)の上に附着して、熱伝導効果を見ることができる。
  • 電気自動車用パッテリモジュールに適用され、BMS回路絶縁及び放熱機能ができるし、振動を緩衝させ、付属品が固定できる効果もある。
  • 太陽光発電など新エネルギー分野のパワーコントローラー及び駆動モーター制御部品にも使える熱伝導部品である。

  • 熱源の上に取り付けられたシリコン放熱パッド
  • 電気自動車のバッテリーモジュールに装着された放熱パッド
  • 太陽光発電パネルモジュールに使用される熱伝導パッド

製品サポート

品番

シリコン放熱パッド製品コード
Number Code Example
(1) Product Code TH (Thermal Interface Material)
(2) Serial Number 708
(3) Material S: Silicone
(4) Hardness 40
(5) Thermal Conductivity 15: 1.5W/mK, 70: 7.0W/mK
(6) Base Material GF: Glass Fiber
PF: PET Film
OO: None		 PM: PET Mesh
IF: Polyimid Film
(7) Surface Viscosity ST: Single-sided viscosity
BT: Double-sided viscosity
NT: No viscosity

参考資料

資料がありません。