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銅鉄合金箔

銅鉄合金-缶形加工

銅鉄合金-ロールタイプ

銅鉄合金-ノートPC適用事例

銅鉄合金-ノートPC適用事例

概要

銅鉄合金放熱フォイルは、銅(Cu)と鉄(Fe)で構成された二元合金であり、銅と鉄の合金比の調整が可能で、銅合金の欠点（導電性・弾性力の低下、応力腐食割れ）を克服した材料です。
銅と鉄のみで構成された合金であり、銅と鉄がお互いに凝集した現象がなく、鉄粒子の微細化及び均一分散で銅合金内に鉄成分のマクロ偏析がほとんどなく、銅と鉄の特性をそのまま保持する新しい合金です。
導電性、熱伝導性、弾性など銅の特性と耐摩耗性、引張強度、硬度、磁性など鉄の特性を独立して持ち、放熱材、電磁波シールド材など幅広い用途があります。

主な特長

優れた熱伝導(熱拡散)性能、電気伝導性で、電磁波シールド、放熱素材として活用
強度、導電性、熱伝導、磁性、耐摩耗性に優れる
銅と鉄が均一に分散され、薄膜（15μm）の圧延が可能、表面メッキも対応
純銅、リン青銅、ベリリウム銅、チタン銅などの代替が可能
鉛などRoHS成分を含まず、従来の銅合金より高張力、伝導率などに優れた性能を持つ

Cu Fe元素構造

製品詳細

材料仕様

区分	特性
化学成分 (wt%)	Cu	Fe	Mn, Sn, その他
化学成分 (wt%)	94~96	4~6	微量
機械的特性	引張強度	N/mm²	500~700
	伸び	%	6~20
	硬度	HV	160~185
物理的特性	比重	g/cm³	8.87
	熱伝導率	W/mK	270~350
	導電率	%IACS	60~75
	ヤング率	Gpa	130~160
	厚さ	㎛	30~200
	幅	mm	400
	長さ	mm	ロールタイプ
SMT特性	銅と同等。はんだ付け可能（通常、錫メッキ後使用）

Cu-Fe合金比率による特性

品番	導電率(%IACS)	引張強度(N/mm²)	熱伝導率(W/mK)
CFA95	>70	>550	>300
CFA50	>35	>1,300	>170
CFA15	>10	>1,800	>90

* 数字は銅(Cu)の割合を示します。

熱伝導性能比較

優れた熱伝導(熱拡散)性能で熱源の温度上昇を抑制し、スポット熱抑制性能に優れている。
熱拡散フレーム、熱伝導スプリング部品、シールドカバーなどに利用

CFA / ステンレス / 純銅の熱拡散性能比較

ステンレスは熱拡散性能が悪く、局所的な部分のみ温度が上昇しますが、CFAと純銅は全体的に熱が素早く拡散され、熱源の温度上昇を効果的に抑えます。

CFA / クラッドメタル熱拡散性能比較

クラッドメタルサンプル：SUS/銅/SUS、Al/炭素鋼/Al、洋白/銅/洋白
スポット1, 2, 3：表面中心（熱源）から対角線方向に20mm間隔で熱画像カメラの温度測定値

サーモグラフィー熱拡散テスト

< 測定方法 >

CFA95およびクラッドメタルはサーマルパッドを使ってヒートブロックに接続する。
表面中心から対角線方向に20mm間隔で温度を測定できるように熱画像カメラをセットする。
パワーサプライで一定の電力をヒートブロックに印加する。
1時間後、熱画像カメラで3か所の温度を測定し、撮影する。

※ 測定環境は開放されており、温度は約25℃に維持。

適用事例

放熱及びシールド用

優れた熱拡散性で、ヒートスポット現象を抑制
電気伝導性に優れ、シールド及び接地に適す
鉄が内在しているため、シールド缶などの形状加工性が良い
モバイル機器内部のシールド缶、放熱シート
OLED TV用の放熱カバー
熱量によってグラファイトシートやヒーターパイプの代替が可能

スマートパッド

ノートパソコン

参考資料

資料がありません。