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導電性サーマルフォームガスケット


概要

Thermal Ground Gasket
  • 導電性サーマルフォームガスケットは、既存サーマルフォームガスケット(TFG)に電気伝導性ファブリックを付着し、優秀な放熱(熱伝導)機能とグラウンドを通じた電磁波ノイズ減殺機能がある製品である。
  • CPU、LED、PCBなどの発熱源と放熱板(Heat sink, Metal Caseなど)の間に装着し、発熱源の熱を放熱板に素早く伝達させ、同時に優秀な電気伝導性でグラウンドさせ、電磁波ノイズを減殺させる役割をする。

特徴

  • 放熱+グラウンド機能同時具現
  • 熱伝導率 2 W/mK以上実現
  • 電気伝導性が優秀な導電性ファブリック採択 (抵抗 0.1 Ω未満)
  • ソフトなスポンジを使って、軽量化及びクッション性確保
  • お客様の要求事項に合わせて多様な形態で加工可能

製品詳細

製品構成

Thermal Ground Gasket
番号 材質
1 導電性ファブリック
2 グラファイトシート
3 耐熱性フォーム
4 両面テープ(導電/非導電)


主要特性

項目 単位 データ テスト方法
熱伝導率 W/mK > 2 ASTM C 518
ASTM E 1530-06
抵抗 < 0.1 ESQ-612-02
使用温度 °C < 125 ESQ-612-20
推奨圧縮率 % 25 ESQ-612-27
反復圧縮復元率 % > 90 ESQ-612-26
新環境性 - RoHS-compliant, Halogen free

既存TFGとの特性比較

熱性能は既存TFGと同等であり、抵抗値は0.1 Ω以下のレベル

既存 TFG 導電性 TFG
写真 既存 TFG 熱伝導グラウンドガスケット
サンプル グラファイト1重、 50mm x 50mm x 13T
熱伝導時間比較* 82~84 sec. 80~82 sec.
飽和温度 [℃] 62.0℃ 61.7℃
抵抗 [Ω] - 0.03~0.04 (25% 圧縮時)

* 熱伝導時間測定:
同じサイズ(W50*L50*T13mm)のサーマルフォームガスケットと熱伝導ガスケットサンプル比較
1) 発熱板にサンプルを20%圧縮してから温度変化測定
2) 下部発熱板を150℃まで加熱してサンプルを付着後、上部発熱板の熱感知センサーが初期設定値である40℃から60℃までまで上昇するとこまでの時間を測定



適用事例

発熱源とヒートシンク/メタルケースの間に付着し、放熱(熱伝導)効果と電磁波ノイズ抑制効果を同時に見ることが出来る。



製品支援


製品分類コード

熱伝導グラウンドガスケット

番号 内容
(1) 製品コード TFG1: グラファイト 1重
TFG2: グラファイト 2重
(2) 特性 C: 導電性ファブリック
(3) 幅 (W) 280: 28.0mm
(4) 長さ (L) 300: 30.0mm
(5) 厚み (T) 080: 8.0mm
(6) 両面テープ A: T338、B: T324 テープ使用


参考資料

資料がありません。