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概要
- SMT EMIガスケット(自動実装ガスケット、PCBグランドコンタクト)は、電子機器のPCBに表面実装され、電磁波ノイズ減衰および電気的接地機能を果たす電磁波シールド部品です。電子機器内部で発生する電磁波干渉(EMI)を効果的に減衰させ、電気サージから回路を保護するグランド経路を提供する重要な役割を担っています。
- SMF01シリーズは、PUスポンジ芯材と金属めっきPIフィルム外皮の複合構造で設計され、ソフトな弾性と優れた電気伝導性を同時に実現します。実装前後で0.1Ω未満の低抵抗を維持し、広域接触面積により安定したグランディング性能を保証します。
- リールテープ包装方式を採用し、SMT自動実装ラインに適用可能で、量産性および作業効率を最大化できます。LCD/LED TV、家電製品、産業用タッチパネル、通信機器など、中大型電子機器のPCBグランディングおよびEMIシールド用途に最適化されています。
主な特徴
- 実装後にも抵抗は0.1Ω未満の優秀な電気特性を有する。
- シリコーンや金属接地端子に比べて中大型サイズでの製作可能。
- 立方体の安定した形状となり、スポンジ芯材を使っているのでソフトで弾性も優れている。
- シリコーンまたは金属接地端子に比べ中大型サイズまで製作が出来るので、家電など中型機器に適合である。
- RoHS/REACH Compliant、Halogen Free、難燃グレード UL94 V-0
製品詳細
SMF01シリーズの仕様
| 項目 | 単位 | データ | 備考 | |
|---|---|---|---|---|
| 抵抗 | 実装前 | Ω | < 0.1Ω | ESQ-612-02 |
| 実装後 | Ω | < 0.1Ω | ESQ-612-02 | |
| 圧縮復元率 | % | > 90% | ESQ-612-26 | |
| 推奨圧縮率(加圧率) | % | 20% | ESQ-612-27 | |
| 半田接合強度 | gf | > 500 | ESQ-612-36 | |
| リフロー温度条件 | ℃ | 230~260 | ピークタイム: 最大 10秒 | |
| 使用温度 | ℃ | -40~+105 | - | |
| 難燃性 | UL94 V-0 | |||
* SMT EMIガスケットの取り扱い上の注意事項
[参考]SMF01/02/03シリーズの特性比較
| 区分 | SMF01 | SMF02 | SMF03 |
|---|---|---|---|
| 推薦サイズ | 厚み 3.0~25.0mm | 厚み 0.5~3.0mm | 厚み 3.0~25.0mm |
| 外皮 | 導電PIフィルム | 導電性金属表面層 | 耐熱性導電PIフィルム |
| 芯材 | 耐熱性PUスポンジ | シリコーンラバー | 耐熱性PUスポンジ |
| 使用温度 | -40～+105℃ | -40～+125℃ | -40～+125℃ |
| 抵抗値 | < 0.1Ω | < 0.1Ω | < 0.1Ω |
| 圧縮復元率 | > 90% | > 90% | > 90% |
| 特徴 | - ソフトな素材使用 - 家電など中型機器に適合 |
- 超小型サイズ可能 - モバイルなど小型機器に適合 |
- 耐熱性素材使用 - 車載部品に適合 |
製品構造
| 区分 | SMF01 | |||
|---|---|---|---|---|
| 材質 | 表面 | 伝導性PIフィルム | ||
| 芯材 | PUスポンジ | |||
| サイズ (mm) |
- | 幅(W) | 厚み(X) | 長さ(L) |
| 最大 | 12.0 | 20.0 | ~ | |
| 最小 | 3.0 | 1.5 | 2.5 | |
適用事例
電磁波シールドと接地
- LCDモジュールPCBに付着してグラウンド目的で使用された事例であり、一般的に一つのPCBに複数のガスケットを取り付けてグラウンド機能を最大限にする。
- 自動実装（SMT）が可能なようにリールタイプのキャリアに包装する。
タッチセンサーガスケット / タッチスイッチガスケット
- タッチセンサーガスケット(タッチスイッチガスケット)は静電タッチ入力方式でパネルとPCB(タッチセンサー)を連結する電極役割として使われ、家電及び産業用機器のタッチスイッチに適合である。
- 既存のスプリング方式及びタッチ棒方式は手はんだが必要なので作業性がよくないですが、SMFガスケットは自動実装ができるので、生産性向上と工程費用節減ができる。
- 高価のタッチグリード方式の代替となると費用節減効果が期待できる。
- ガスケットはソフトなので、相手物にストレスを与えなくて、腐食に対する信頼度が高い。
製品サポート
品番
| 番号 | 内容 | 例 |
|---|---|---|
| (1) | 製品コード | SMF (Surface Mount) |
| (2) | シリーズ | 01: スポンジ |
| (3),(4),(5) | 幅(W), 厚み(T), 長さ(L) | 050: 5.0mm, 030: 3.0mm, 040: 4.0mm |
よくある質問 (FAQ)
Q1. 従来の金属製フィンガーストリップ(Finger Strip)をSMTガスケットに代替する際の設計上のメリットと厚みの限界について教えてください。
Q2. SMTリフロー(Reflow)工程時にガスケットの傾きや位置ズレなどの付着不良を防止するための推奨ランドパターン(Land Pattern)設計規格を教えてください。
Q3. 自動車用電子部品のQA信頼性基準である厳しい熱サイクル(Thermal Cycling)や高振動環境下でも弾性は維持されますか？
Q4. 最適な性能を得るための理想的な圧縮率(Compression Rate)のガイドラインを教えてください。
参考資料
資料がありません。