概要
- SMT EMIガスケット(自動実装ガスケット、PCBグラウンドコンタクト)は、電子機器内部から発生する電磁波ノイズを減殺させ、電気サージ(Surge)から回路を保護するPCBグラウンド部品であります。
- SMF01シリーズは、PUスポンジと金属メッキPIフィルムで構成された製品となり、ソフトなのでPCBにストレスを与えないです。
- 電気伝導性が優秀であり、接触面積が広いので安定した電気特性を有する。
- 自動実装が出来るようにリール状に梱包して提供しています。
- 電子機器で接地が必要な理由
主な特徴
- 実装後にも抵抗は0.1Ω未満の優秀な電気特性を有する。
- シリコーンや金属接地端子に比べて中大型サイズでの製作可能。
- 立方体の安定した形状となり、スポンジ芯材を使っているのでソフトで弾性も優れている。
- シリコーンまたは金属接地端子に比べ中大型サイズまで製作が出来るので、家電など中型機器に適合である。
- RoHS/REACH Compliant、Halogen Free、難燃グレード UL94 V-0
製品詳細
SMF01シリーズの仕様
| 項目 |
単位 |
データ |
備考 |
| 抵抗 |
実装前 |
Ω |
< 0.1Ω |
ESQ-612-02 |
| 実装後 |
Ω |
< 0.1Ω |
ESQ-612-02 |
| 圧縮復元率 |
% |
> 90% |
ESQ-612-26 |
| 推奨圧縮率(加圧率) |
% |
20% |
ESQ-612-27 |
| 半田接合強度 |
gf |
> 500 |
ESQ-612-36 |
| リフロー温度条件 |
℃ |
230~260 |
ピークタイム: 最大 10秒 |
| 使用温度 |
℃ |
-40~+105 |
- |
| 難燃性 |
UL94 V-0 |
* SMT EMIガスケットの取り扱い上の注意事項
[参考]SMF01/02/03シリーズの特性比較
| 区分 |
SMF01 |
SMF02 |
SMF03 |
| 推薦サイズ |
厚み 3.0~25.0mm |
厚み 0.5~3.0mm |
厚み 3.0~25.0mm |
| 外皮 |
導電PIフィルム |
導電性金属表面層 |
耐熱性導電PIフィルム |
| 芯材 |
耐熱性PUスポンジ |
シリコーンラバー |
耐熱性PUスポンジ |
| 使用温度 |
-40~+105℃ |
-40~+125℃ |
-40~+125℃ |
| 抵抗値 |
< 0.1Ω |
< 0.1Ω |
< 0.1Ω |
| 圧縮復元率 |
> 90% |
> 90% |
> 90% |
| 特徴 |
- ソフトな素材使用 - 家電など中型機器に適合 |
- 超小型サイズ可能 - モバイルなど小型機器に適合 |
- 耐熱性素材使用 - 車載部品に適合 |
製品構造
| 区分 |
SMF01 |
| 材質 |
表面 |
伝導性PIフィルム |
| 芯材 |
PUスポンジ |
サイズ (mm) |
- |
幅(W) |
厚み(X) |
長さ(L) |
| 最大 |
12.0 |
20.0 |
~ |
| 最小 |
3.0 |
1.5 |
2.5 |
適用事例
電磁波シールドと接地
- LCDモジュールPCBに付着してグラウンド目的で使用された事例であり、一般的に一つのPCBに複数のガスケットを取り付けてグラウンド機能を最大限にする。
- 自動実装(SMT)が可能なようにリールタイプのキャリアに包装する。
タッチセンサーガスケット / タッチスイッチガスケット
- タッチセンサーガスケット(タッチスイッチガスケット)は静電タッチ入力方式でパネルとPCB(タッチセンサー)を連結する電極役割として使われ、家電及び産業用機器のタッチスイッチに適合である。
- 既存のスプリング方式及びタッチ棒方式は手はんだが必要なので作業性がよくないですが、SMFガスケットは自動実装ができるので、生産性向上と工程費用節減ができる。
- 高価のタッチグリード方式の代替となると費用節減効果が期待できる。
- ガスケットはソフトなので、相手物にストレスを与えなくて、腐食に対する信頼度が高い。
製品サポート
品番
| 番号 |
内容 |
例 |
| (1) |
製品コード |
SMF (Surface Mount) |
| (2) |
シリーズ |
01: スポンジ |
| (3),(4),(5) |
幅(W), 厚み(T), 長さ(L) |
050: 5.0mm, 030: 3.0mm, 040: 4.0mm |