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自動実装ガスケット (SMT EMIガスケット)

  • SMT EMI シールド ガスケット - SMF01シリーズ
  • SMT EMI シールド ガスケット - SMF02シリーズ
  • SMT EMI シールド ガスケット - SMF03シリーズ

概要

  • SMT EMIガスケット(自動実装ガスケット、PCBグラウンドコンタクト)は、電子機器内部から発生する電磁波ノイズを減殺させ、電気サージ(Surge)から回路を保護するPCBグラウンド部品であります。
     - SMF01シリーズ: PUスポンジと金属メッキPIフィルムで構成された製品となり、ソフトなのでPCBにストレスを与えなくて、中大型サイズに適合であります。
     - SMF03シリーズ:耐熱性素材で製作され、125℃までの耐熱温度があり、主に車載部品としてよく使われる。
  • 電気伝導性が優秀であり、接触面積が広くて安定的で電気抵抗も低いです。
  • 製品がソフトなので、表面摩擦が少なくて、機器にストレスを与えないです。
  • 自動実装ができるので、リールテープに梱包して提供しております。
  • 電子機器で接地が必要な理由

主な特徴


  • SMT EMI シールド ガスケット ファミリー


SMF01シリーズ

SMT EMI シールド ガスケット-SMF01
  • 立方体形態の安定的な形状となり、スポンジ芯材を使っているのでソフトで単性が優秀である。
  • シリコーンや金属接地端子に比べて中大型サイズでの製作可能。
  • 柔らかいスポンジ素材でPCBが反るか機器に変形を与えない。


SMF02シリーズ

SMT EMI シールド ガスケット-SMF02シリーズ
  • 超小型サイズ具現
  • 製品の側面に銅層が漏出されないので、耐食性や信頼性が向上される。
  • 中空形態/数量及び肉厚など調整ができる。
  • 様々な形状/サイズのガスケット製作可能


SMF03シリーズ

SMT EMI シールド ガスケット-SMF03シリーズ
  • SMF01シリーズに耐熱性を強化させた製品(外形は同一)
  • 高温(125℃まで)で使える。
  • 車載部品として使える。


SMF01/02/03シリーズの特性比較

区分 SMF01 SMF02 SMF03
推薦サイズ 厚み 3.0~25.0mm 厚み 0.5~3.0mm 厚み 3.0~25.0mm
外皮 導電PIフィルム 導電性金属表面層 耐熱性導電PIフィルム
芯材 耐熱性PUスポンジ シリコーンラバー 耐熱性PUスポンジ
使用温度 -40~+105℃ -40~+125℃ -40~+125℃
抵抗値 < 0.1Ω < 0.1Ω < 0.1Ω
圧縮復元率 > 90% > 90% > 90%
特徴 - ソフトな素材使用
- 家電など中型機器に適合
- 超小型サイズ可能
- モバイルなど小型機器に適合
- 耐熱性素材使用
- 車載部品に適合

製品詳細


SMF01/02/03シリーズの共通仕様

項目 単位 データ 備考
抵抗 実装前 < 0.1Ω ESQ-612-02
実装後 < 0.1Ω ESQ-612-02
圧縮復元率 % > 90% ESQ-612-26
推奨圧縮率(加圧率) % 20% ESQ-612-27
半田接合強度 gf > 500 ESQ-612-36
リフロー温度条件 230~260 ピークタイム: 最大 10秒
使用温度 -40~+105/+125 SMF01: Max. +105℃
SMF02/03: Max. +125℃
難燃性 UL94 V-0

* SMT EMIガスケットの取り扱い上の注意事項




圧縮抵抗グラフ


  • SMT EMI シールド ガスケット-SMF01圧縮抵抗グラフ
    < SMF01シリーズ >
    W5.0*T5.0*L3.0mm
  • SMT EMI シールド ガスケット-SMF02圧縮抵抗グラフ
    < SMF02シリーズ >
    W3.0*T2.5*L2.0mm

製品構造


SMT EMI シールド ガスケット製品構造
区分 SMF01 / SMF03
材質 表面 伝導性PIフィルム
芯材 耐熱PUスポンジ
サイズ
(mm)
- 幅(W) 厚み(X) 長さ(L)
最大 12.0 20.0 ~
最小 3.0 1.5 2.5


適用事例


電磁波シールドと接地


  • SMT EMIガスケット拡大
  • SMT EMIガスケットの適用事例
  • SMT EMIガスケット自動実装

  • LCDモジュールPCBに付着してグラウンド目的で使用された事例であり、一般的に一つのPCBに複数のガスケットを取り付けてグラウンド機能を最大限にする。
  • 自動実装(SMT)が可能なようにリールタイプのキャリアに包装する。


タッチセンサーガスケット / タッチスイッチガスケット

タッチセンサーガスケット, タッチスイッチガスケット
他の種類のタッチセンサーガスケット、タッチスイッチガスケット

  • タッチセンサーガスケット(タッチスイッチガスケット)は静電タッチ入力方式でパネルとPCB(タッチセンサー)を連結する電極役割として使われ、家電及び産業用機器のタッチスイッチに適合である。
  • 既存のスプリング方式及びタッチ棒方式は手はんだが必要なので作業性がよくないですが、SMFガスケットは自動実装ができるので、生産性向上と工程費用節減ができる。
  • 高価のタッチグリード方式の代替となると費用節減効果が期待できる。
  • ガスケットはソフトなので、相手物にストレスを与えなくて、腐食に対する信頼度が高い。

製品サポート


品番


SMT EMIガスケット製品分類コード
番号 内容
(1) 製品コード SMF (Surface Mount)
(2) シリーズ 01: スポンジ, 02:シリコーン, 03: 耐熱性
(3),(4),(5) 幅(W), 厚み(T), 長さ(L) 050: 5.0mm, 030: 3.0mm, 040: 4.0mm
SMT EMIガスケット包装

参考資料

資料がありません。