お電話
+82-2-2082-5420
(日本語)
概要
- 磁気シールド・パーマロイ箔は、ニッケル合金を主とした磁性体をフォイル状にした磁気シールド製品です。高透磁率（High Permeability）製品であり、磁場シールド効果に卓越である。
- 曲げ、切断など筐体加工が容易である。
特長
- 高透磁率
- ニッケル合金を主とした磁性体
- 磁気シールド
- 曲げ、切断 、筐体加工 、両面テープ付着などが 容易
製品の詳細
材質（PC）仕様
| Properties | Item | Data | Remarks |
|---|---|---|---|
| Magnetic | Saturation polarization | 0.74 T | 20°C |
| Saturation magnetostriction | ca. 1 ppm | ||
| Curie temperature | 700°F (370°C) | ||
| AC Magnetic | Initial permeability(60Hz) at B=40G [μ(40G)] | 100,000 | |
| μ at H= 4mA/cm [μ4] | 250,000 | ||
| Max. permeability [μmax] | 350,000 | ||
| Coercivity [Hc] | 20 mOe (15 mA/cm) | ||
| Saturation induction, Magnetic flux density [Bs] | 7,400 G (0.74 T) | ||
| Physical | Mass density | 8.7 g/cm3 | ESQ-612-38 |
| Electrical resistivity | 0.6 x 10-6 Ohm m | ||
| Coefficient of thermal expansion | 13.5 x 10-6 K-1 | 20~100°C | |
| Mechanical | Hardness (HV) | 270~420 | |
| Tensile strength | 1280 N/mm2 | > 0.2mm | |
| Yield strength | 1230 N/mm2 | ||
| Elongation | 1~3 % |
パーマロイPBとPC物性表
| Properties | PB | PC |
|---|---|---|
| Nickel | 49% | 80% |
| Mass density | 8.18 | 8.7 |
| Electrical resistivity | 480μΩ·mm | 620μΩ·mm |
| Curie temperature | 449℃ | 370℃ |
| Magnetic flux density | 15,000Gauss | 7,400Gauss |
| Coercivity | 0.1 Oe | 0.02 Oe |
| Max. permeability (AC) | 100,000 | 350,000 |
PC Hysteresis Curve
磁場シールド方法
磁場シールドは発生源や被害部品を完全に密閉されるように包み込むが最も効果的であるが、上記の図面のように特定の部分のみ被ったり、カバー式で装着しても、シールド効果を得ることができる
円筒形で包むとか四角筐体に製作する時には、継ぎ目部位や本体と蓋部位に隙間が発生しないように注意する
* 注意：パーマロイの固有特性の為、加工や物流の際にパーマロイ箔に直接的な衝撃が加えられると特性が失われる可能性がある
適用事例
パーマロイ箔で磁場発生部分を包むか、パーマロイのケースにセンサー制御部を入れ込んで外部磁場から保護する 保護する
磁場に敏感な機器
| 対象機器 | 影響 | 基準 |
|---|---|---|
| SEM / E-BEAM | 外部磁場の影響で、電子放射線に影響を与える/画像の変形 | 2mG |
| TEM | SEMより高倍率の装備で、より磁場に敏感である | 0.2mG~1mG |
| SQUID | 生体超微弱磁気診断装置、外部磁場による誤診憂慮 | |
| MRI | 診断の時に外部から直流磁場の浸透による誤動作 | 2mG |
製品サポート
品番
| Number | Code | Example | |
|---|---|---|---|
| (1) | Product Code | SPM | |
| (2) | Thickness (T) | 010: 0.10mm, 020: 0.20mm, 035: 0.35mm | |
よくある質問 (FAQ)
Q1. PBグレードとPCグレード、どちらを選ぶべきですか？
Q2. なぜ箔を曲げたり切ったりすると遮蔽性能が低下するのですか？加工後に再焼鈍は本当に必要ですか？
Q3. 単層の箔で遮蔽が不十分な場合はどうすればよいですか？多層構造は本当に効果的ですか？
参考資料
資料がありません。