概要
- SMT EMIガスケット(PCBグランドコンタクト)は、電子機器のPCBに表面実装され、電磁波ノイズ減衰および電気的接地機能を果たす電磁波シールド部品です。電子機器内部で発生する電磁波干渉(EMI)を効果的に減衰させ、電気サージから回路を保護するグランド経路を提供する重要な役割を担っています。
- SMF03シリーズは、SMF01シリーズの設計を継承しながら耐熱性を強化したSMT EMIガスケットです。耐熱性PUスポンジ芯材と高温安定性PIフィルム外皮を適用し、-40℃~+125℃の広範な温度範囲で物理的・電気的特性を安定的に維持します。一般産業用製品に比べ20%向上した最大使用温度は、高温環境の車載インフォテインメントシステム、電子制御装置などのPCBグランディングおよびEMIシールドに適しています。
- 高温環境でも実装前後で0.1Ω未満の低抵抗と圧縮復元率90%以上を維持し、熱サイクルおよび振動環境でも長期信頼性を確保します。キューブ形態の3次元構造は広域接触面積を提供し、振動による摩耗および接触不良を最小化し、リールテープ包装によりSMT自動実装が可能で、車載電装部品の量産工程に適しています。RoHS/REACH準拠、ハロゲンフリー、難燃等級UL94 V-0など各種規格を満たしています。
主な特徴

- 耐熱性素材使用
- 高温環境(125℃)で安定した物理的/電気的特性を維持することが出来るので、車載の電装部品として活用することをお勧めします。
- 実装後にも抵抗は0.1Ω未満の優秀な電気特性を有する。
- ソフトで圧縮復元率が優秀なので、長時間使っても硬化されたり、PCBが変形されたりする恐れがない。
- RoHS/REACH Compliant、Halogen Free、難燃グレード UL94 V-0
製品詳細
SMF03シリーズの仕様
| 項目 |
単位 |
データ |
備考 |
| 抵抗 |
実装前 |
Ω |
< 0.1Ω |
ESQ-612-02 |
| 実装後 |
Ω |
< 0.1Ω |
ESQ-612-02 |
| 圧縮復元率 |
% |
> 90% |
ESQ-612-26 |
| 推奨圧縮率(加圧率) |
% |
20% |
ESQ-612-27 |
| 半田接合強度 |
gf |
> 500 |
ESQ-612-36 |
| リフロー温度条件 |
℃ |
230~260 |
ピークタイム: 最大 10秒 |
| 使用温度 |
℃ |
-40~+125 |
- |
| 難燃性 |
UL94 V-0 |
* SMT EMIガスケットの取り扱い上の注意事項
[参考] SMF01/02/03シリーズの特性比較
| 区分 |
SMF01 |
SMF02 |
SMF03 |
| 推薦サイズ |
厚み 3.0~25.0mm |
厚み 0.5~3.0mm |
厚み 3.0~25.0mm |
| 外皮 |
導電PIフィルム |
導電性金属表面層 |
耐熱性導電PIフィルム |
| 芯材 |
耐熱性PUスポンジ |
シリコーンラバー |
耐熱性PUスポンジ |
| 使用温度 |
-40~+105℃ |
-40~+125℃ |
-40~+125℃ |
| 抵抗値 |
< 0.1Ω |
< 0.1Ω |
< 0.1Ω |
| 圧縮復元率 |
> 90% |
> 90% |
> 90% |
| 特徴 |
- ソフトな素材使用 - 家電など中型機器に適合 |
- 超小型サイズ可能 - モバイルなど小型機器に適合 |
- 耐熱性素材使用 - 車載部品に適合 |
製品構造
| 区分 |
SMF03 |
| 材質 |
表面 |
耐熱伝導性PIフィルム |
| 芯材 |
耐熱PUスポンジ |
サイズ (mm) |
- |
幅(W) |
厚み(X) |
長さ(L) |
| 最大 |
12.0 |
20.0 |
~ |
| 最小 |
3.0 |
1.5 |
2.5 |
適用事例
- 耐熱性素材を採択し、高温環境にも使えるので、車載の電装部品のPCB接地及び電磁波遮蔽用として使われております。
- フィンガーストリップガスケットなどの金属素材のガスケットは継続的な振動環境で傷がつけられて電気的性能が低下する恐れがありますが、SMF03シリーズはソフトな素材を使っているので、機器との接触面が広くて安定した電気的性能を発揮しております。
製品サポート
品番
| 番号 |
内容 |
例 |
| (1) |
製品コード |
SMF (Surface Mount) |
| (2) |
シリーズ |
03: 耐熱性 |
| (3),(4),(5) |
幅(W), 厚み(T), 長さ(L) |
050: 5.0mm, 030: 3.0mm, 040: 4.0mm |