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概要
- SMT EMIガスケット(PCBグラウンドコンタクト)は、電子機器内部から発生する電磁波ノイズを減殺させ、電気サージ(Surge)から回路を保護するPCBグラウンド部品となります。
- SMF03シリーズは、SMF01シリーズ製品から耐熱性を強化された製品となり、耐熱性特性が要求される車載の電装部品として使うのに適しています。
- 電気伝導性が優秀であり、接触面積が広いので安定した電気特性を有する。
- 自動実装が出来るようにリール状に梱包して提供しています。
主な特徴
- 耐熱性素材使用
- 高温環境(125℃)で安定した物理的/電気的特性を維持することが出来るので、車載の電装部品として活用することをお勧めします。
- 実装後にも抵抗は0.1Ω未満の優秀な電気特性を有する。
- ソフトで圧縮復元率が優秀なので、長時間使っても硬化されたり、PCBが変形されたりする恐れがない。
- RoHS/REACH Compliant、Halogen Free、難燃グレード UL94 V-0
製品詳細
SMF03シリーズの仕様
| 項目 | 単位 | データ | 備考 | |
|---|---|---|---|---|
| 抵抗 | 実装前 | Ω | < 0.1Ω | ESQ-612-02 |
| 実装後 | Ω | < 0.1Ω | ESQ-612-02 | |
| 圧縮復元率 | % | > 90% | ESQ-612-26 | |
| 推奨圧縮率(加圧率) | % | 20% | ESQ-612-27 | |
| 半田接合強度 | gf | > 500 | ESQ-612-36 | |
| リフロー温度条件 | ℃ | 230~260 | ピークタイム: 最大 10秒 | |
| 使用温度 | ℃ | -40~+125 | - | |
| 難燃性 | UL94 V-0 | |||
* SMT EMIガスケットの取り扱い上の注意事項
[参考] SMF01/02/03シリーズの特性比較
| 区分 | SMF01 | SMF02 | SMF03 |
|---|---|---|---|
| 推薦サイズ | 厚み 3.0~25.0mm | 厚み 0.5~3.0mm | 厚み 3.0~25.0mm |
| 外皮 | 導電PIフィルム | 導電性金属表面層 | 耐熱性導電PIフィルム |
| 芯材 | 耐熱性PUスポンジ | シリコーンラバー | 耐熱性PUスポンジ |
| 使用温度 | -40～+105℃ | -40～+125℃ | -40～+125℃ |
| 抵抗値 | < 0.1Ω | < 0.1Ω | < 0.1Ω |
| 圧縮復元率 | > 90% | > 90% | > 90% |
| 特徴 | - ソフトな素材使用 - 家電など中型機器に適合 |
- 超小型サイズ可能 - モバイルなど小型機器に適合 |
- 耐熱性素材使用 - 車載部品に適合 |
製品構造
| 区分 | SMF03 | |||
|---|---|---|---|---|
| 材質 | 表面 | 耐熱伝導性PIフィルム | ||
| 芯材 | 耐熱PUスポンジ | |||
| サイズ (mm) |
- | 幅(W) | 厚み(X) | 長さ(L) |
| 最大 | 12.0 | 20.0 | ~ | |
| 最小 | 3.0 | 1.5 | 2.5 | |
適用事例
- 耐熱性素材を採択し、高温環境にも使えるので、車載の電装部品のPCB接地及び電磁波遮蔽用として使われております。
- フィンガーストリップガスケットなどの金属素材のガスケットは継続的な振動環境で傷がつけられて電気的性能が低下する恐れがありますが、SMF03シリーズはソフトな素材を使っているので、機器との接触面が広くて安定した電気的性能を発揮しております。
製品サポート
品番
| 番号 | 内容 | 例 |
|---|---|---|
| (1) | 製品コード | SMF (Surface Mount) |
| (2) | シリーズ | 03: 耐熱性 |
| (3),(4),(5) | 幅(W), 厚み(T), 長さ(L) | 050: 5.0mm, 030: 3.0mm, 040: 4.0mm |
参考資料
資料がありません。