お電話
+82-2-2082-5420
(日本語)
概要
- 高密度回路設計環境において、電磁波干渉は信号完全性(Signal Integrity)を阻害し、誤動作を引き起こす主な原因となり、安定したグランド経路の確保はサージ保護およびノイズ除去の重要な要素です。特にスマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなどの小型IT機器では、限られたPCBスペース内でEMI対策と接地機能を同時に実現しなければならない技術的課題が存在します。
- SMT EMIガスケット(PCB接地パッド)は、電子機器内部で発生する電磁波ノイズを効果的に減衰させ、電気サージから回路を保護するグランドパッドです。SMF02シリーズは、このような要求に応えるために開発された業界初の超小型SMTガスケットです。シリコンゴム芯材表面に導電性金属層を直接形成する革新的な製造工法を適用し、従来の複合構造方式では実現不可能だった超小型サイズの製作を可能にしました。
- 導電性金属層の厚さ制御が自由であるため、従来のフィルムラミネーション方式とは異なり、金属表面層を厚く形成することでEMIシールド性能と接地安定性を向上させることができます。中空形態の構造設計により、ガスケットの弾性を精密に調整でき、PCBに加わる機械的ストレスを最小化しながらも優れた密着性を確保します。大量生産時のコスト競争力が高く、フィンガーストリップガスケットやFIP(Form-In-Place)ガスケットを代替できる実用的なソリューションを提供します。
特徴
超小型サイズの具現
- 中空タイプは厚み0.7mmまで製作できる。
- ソリッドタイプは厚み0.5mm、幅1.0mmまで製作できる。
シリコーンラバーに伝導性金属表面層具現
- ソフトなシリコーンラバー特性と伝導性金属特性を同時に持った革新的な製品である。
- 伝導性表面層を厚くしたので、EMI遮蔽及び接地性能を向上させる。
- ガスケットの側面に銅層が漏出されないので、耐食性及び信頼性向上される。
製品のソフト性の調節が容易である
- 中空の大きさと形状でガスケットの単性を調整して、PCBが受けるストレスを最小化し、PCBとの密着性がよくなるようにする。
- シリコーンラバー芯材の大きさ及び肉厚が薄くても金属表面層製作ができるため、シリコーンラバーが厚い場合に単性体が固くなる短所が改善できた。
- 中空形態及び数量、そして、肉厚を調整するのが容易である。
製品の詳細
製品仕様
| 項 目 | 単 位 | データ | 備 考 | |
|---|---|---|---|---|
| 抵抗 | 実装前 | Ω | < 0.1 | ESQ-612-02 |
| 実装後 | Ω | < 0.1 | ESQ-612-02 | |
| 圧縮復元率 | ％ | > 90 | ESQ-612-26 | |
| 推奨圧縮率(加圧率) | % | 20 | ESQ-612-27 | |
| 半田付け強度 | gf | > 500 | ESQ-612-36 | |
| リフロー温度条件 | ℃ | 230～260 | ピークタイム: 最大 10秒 | |
| 使用温度 | ℃ | -40～+125 | ||
| 難燃性 | UL94 V-0 相当 | |||
| 親環境性 | RoHS, REACH | |||
限界電圧比較
| ガスケット | 品名 | サイズ(WxHxL) | 限界電圧 | 限界電流 | 温度 |
|---|---|---|---|---|---|
| SMF01 | SMF01-035030-025 | 3.5×3.0×2.5 | 1.2V以下 | 4A以下 | 平均1.2℃上昇 |
| SMF02 | SMF02-030025-020 | 3.0×2.5x2.0 | 1.9V以下 | 15A以下 | 平均4.0℃上昇 |
| Finger Strip | F634 | 2.0×3.1×3.9 | 2.0V以下 | 13A以下 | 平均3.0℃上昇 |
抵抗と反発力の比較
| ガスケット | 品名 | サイズ(WxHxL) | 抵抗 [Ω] | 反発力 [kgf] | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10% | 20% | 30% | 10% | 20% | 30% | |||
| SMF01 | SMF01-035030-025 | 3.5×3.0×2.5 | 0.08 | 0.02 | 0.02 | 0.06 | 0.11 | 0.16 |
| SMF02 | SMF02-030025-020 | 3.0×2.5x2.0 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.18 | 0.29 | 0.39 |
| Finger Strip | F634 | 2.0×3.1×3.9 | 0.02 | 0.02 | 0.01 | 0.06 | 0.11 | 0.15 |
製品構造
ガスケットの外形
| 区 分 | 特 性 | |||
|---|---|---|---|---|
| 材質 | ① 表面 | 伝導性金属表面層 | ||
| ② 芯材 | シリコーンゴム ( チューブタイプ  , ソリッドタイプ  ) |
|||
| サイズ (mm) |
幅 | 厚み | 長さ | |
| 最大 | 3.0 | 3.0 | ~ | |
| 最小 | 1.0 | 0.5 | 1.0 | |
PCBパタンの推奨サイズ
(単位:mm)
| ガスケットサイズ | PCBパタン寸法 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| W | L | PW | PL | SW | SG |
| 1.1 | 3.2 | 1.3 | 3.4 | 0.4 | 0.4 |
| 2.0 | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 0.7 | 0.7 |
| 2.0 | 2.0 | 2.2 | 2.2 | 0.7 | 0.7 |
| 3.0 | 1.8 | 3.2 | 2.0 | 1.1 | 1.1 |
| 3.0 | 2.0 | 3.2 | 2.2 | 1.1 | 1.1 |
ガスケットの標準サイズ
SMF02シリーズの標準サイズを使うと早めにサンプル対応ができますし、
その他のサイズや 特殊形状が必要になると当社の営業部(ask@esongemc.com)までお問い合わせお願いします。
| 品 番 | 寸法 (mm) | リール当たり数量 (PCS/Reel) |
||
|---|---|---|---|---|
| 幅 | 厚み | 長さ | ||
| SMF02-011007-032 | 1.1 | 0.7 | 3.2 | 16,000 |
| SMF02-020007-010 | 2.0 | 0.7 | 1.0 | 16,000 |
| SMF02-020020-020 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 7,700 |
| SMF02-030012-018 | 3.0 | 1.2 | 1.8 | 5,500 |
| SMF02-030014-018 | 3.0 | 1.4 | 1.8 | 5,000 |
| 品 番 | 寸法 (mm) | リール当たり数量 (PCS/Reel) |
||
|---|---|---|---|---|
| 幅 | 厚み | 長さ | ||
| SMF02-030016-018 | 3.0 | 1.6 | 1.8 | 4,500 |
| SMF02-030018-018 | 3.0 | 1.8 | 1.8 | 4,000 |
| SMF02-030020-020 | 3.0 | 2.0 | 2.0 | 3,500 |
| SMF02-030025-020 | 3.0 | 2.5 | 2.0 | 3,000 |
| SMF02-030035-020 | 3.0 | 3.5 | 2.0 | 2,300 |
活用用途
電気接点用 (フィンガーガスケット代替)
- 金メッキ金属ガスケットに比べて価格が安く、電気伝導性が優れており、初期金型費用を節減できます。
- 反発力が優れたシリコーン芯材を使用することで、相手材との密着性が優れており、接触抵抗が低いです。
FIP(Form-In-Place) ガスケットの代替用
- 単価が安くて、自動実装が出来るので生産速度が速い。
- 電気伝導性が優秀なので、シールド効果や復元力が優れ、長期間優秀なシールド効果が維持できる。また、リペアも容易である。
- 要求される遮蔽率に応じてガスケットの装着数量の調整が出来る。
製品支援
製品分類コード
| 番 号 | 内 容 | 例 |
|---|---|---|
| (1) | 製品コード | SMF |
| (2) | シリーズ番号 | 02 |
| (3) | 幅 (W) | 010: 1.0mm |
| (4) | 厚み (T) | 007: 0.7mm |
| (5) | 長さ (L) | 020: 2.0mm |
よくあるご質問 (FAQ)
Q1. モバイルやウェアラブル機器のように、超小型・薄型設計が要求されるPCBにおいて、なぜSMF02シリーズが最適なソリューションとなるのでしょうか？
Q2. 超小型サイズであるにもかかわらず、リフローはんだ付け後の接合信頼性や弾性復元力は維持されますか？
Q3. 筐体・機構設計の変更により特殊な規格（サイズ）が必要になった場合、別途金型費用の負担なしでカスタム製造は可能ですか？
Q4. サイズが極めて小さいですが、グラウンド（接地）性能が低下することはありませんか？
参考資料
資料がありません。