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概要
- CPU、GPUなどの発熱源とヒートシンクの間に付着し、熱伝導機能と発熱源から発生するノイズを低減することが出来る機能がある新概念のサーマルパッドである。
- CPU、GPUなど高速演算処理装置で発生する電磁波ノイズを誘電損失効果を利用しノイズを低減させる。
- 400MHz/700MHz帯域から10GHz帯域の間でノイズ低減効果が大きい。
特長
- 高速演算処理装置の発熱問題と電磁波ノイズ問題を同時に解決できる
- シリコーン樹脂で製作され、発熱源と密着性が優れ、熱伝導効果が高い
- 既存磁性粉末に比べ、軽量で安価である
- 用途に応じて様々な形状加工が出来る
- 耐熱性と難燃性が優秀である (150℃まで使える)
- RoHS Compliant、Halogen-free、UL94-V0
製品の詳細
| 項目 | 単位 | TH933S-70-26-OO-BT | TH931S-70-30-OO-BT | TH936S-70-30-OO-BT | TH937S-75-40-OO-BT | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 熱伝導率 | W/mK | 2.6 | 3.0 | 3.0 | 4.0 | ASTM D 5470 |
| 硬度 | Shore 00 | 70 ±10 | 70 ±10 | 70 ±10 | 75 ±10 | ASTM D 2240 |
| 密度 | g/㎤ | 2.55 | 2.40 | 2.90 | 2.53 | ASTM D 792 |
| 表面抵抗 | Ω/□ | 1*108 | 1*108 | 1*108 | 1*108 | ASTM D 149 |
| 難燃性 | - | V-0 | UL94 | |||
| 使用温度 | ℃ | -40 ~ 150 | - | |||
| 標準サイズ | mm | 210 x 300 / 300 x 300 | - | |||
| 標準厚み | mm | 1.0 ~ 5.0 | - | |||
ノイズ低減周波数帯域
* 製品の厚み1mm基準
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品 番 熱伝導率
(W/mK)使用周波数帯域 TH933S-70-26-OO-BT 2.6 400MHz ~ 10GHz TH931S-70-30-OO-BT 3.0 700MHz ~ 10GHz TH936S-70-30-OO-BT 3.0 400MHz ~ 10GHz TH937S-75-40-OO-BT 4.0 700MHz ~ 10GHz -
適用事例
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- CPU、GPUなどの発熱源とヒートシンクまたはシールドキャンの間に付着し、熱伝導機能と電磁波ノイズ低減機能を同時に随行する
- ソフトで粘着性がいいので脱着及び半固定が可能で、作業が容易である
- 高性能PC、データセンターのサーバー、ノートパソコン、車載ディスプレイなどに適用できる
製品サポート
製品コード
| 番 号 | 内 容 | 例 |
|---|---|---|
| (1) | 製品コード | TH (Thermal Interface Material)) |
| (2) | 一連番号 | 931, 933, 936, 937 |
| (3) | 材質 | S: シリコーン |
| (4) | 硬度 | 70 |
| (5) | 熱伝導率 | 30: 3.0W/mK, 26: 2.6W/mK |
| (6) | オプション 1 | OO: 支持層なし |
| (7) | オプション 2 | BT: 両面粘性 |
参考資料
資料がありません。