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自動実装ガスケット-SMF03シリーズ (耐熱形)

  • SMT-EMI-ガスケット-SMF03シリーズ実装後
  • SMT-EMI-ガスケット-SMF03シリーズ実装後
  • SMT-EMI-ガスケット-SMF03シリーズリール包装

概要

  • SMT EMIガスケット(PCBグランドコンタクト)は、電子機器のPCBに表面実装され、電磁波ノイズ減衰および電気的接地機能を果たす電磁波シールド部品です。電子機器内部で発生する電磁波干渉(EMI)を効果的に減衰させ、電気サージから回路を保護するグランド経路を提供する重要な役割を担っています。
  • SMF03シリーズは、SMF01シリーズの設計を継承しながら耐熱性を強化したSMT EMIガスケットです。耐熱性PUスポンジ芯材と高温安定性PIフィルム外皮を適用し、-40℃~+125℃の広範な温度範囲で物理的・電気的特性を安定的に維持します。一般産業用製品に比べ20%向上した最大使用温度は、高温環境の車載インフォテインメントシステム、電子制御装置などのPCBグランディングおよびEMIシールドに適しています。
  • 高温環境でも実装前後で0.1Ω未満の低抵抗と圧縮復元率90%以上を維持し、熱サイクルおよび振動環境でも長期信頼性を確保します。キューブ形態の3次元構造は広域接触面積を提供し、振動による摩耗および接触不良を最小化し、リールテープ包装によりSMT自動実装が可能で、車載電装部品の量産工程に適しています。RoHS/REACH準拠、ハロゲンフリー、難燃等級UL94 V-0など各種規格を満たしています。

主な特徴

SMT EMI シールド ガスケット-SMF03シリーズ

125℃高温環境で使用可能

  • 耐熱性素材使用
  • 高温環境(125℃)で安定した物理的/電気的特性を維持することが出来るので、車載の電装部品として活用することをお勧めします。
  • 実装後にも抵抗は0.1Ω未満の優秀な電気特性を有する。
  • ソフトで圧縮復元率が優秀なので、長時間使っても硬化されたり、PCBが変形されたりする恐れがない。
  • RoHS/REACH Compliant、Halogen Free、難燃グレード UL94 V-0



製品詳細


SMF03シリーズの仕様

項目 単位 データ 備考
抵抗 実装前 < 0.1Ω ESQ-612-02
実装後 < 0.1Ω ESQ-612-02
圧縮復元率 % > 90% ESQ-612-26
推奨圧縮率(加圧率) % 20% ESQ-612-27
半田接合強度 gf > 500 ESQ-612-36
リフロー温度条件 230~260 ピークタイム: 最大 10秒
使用温度 -40~+125 -
難燃性 UL94 V-0

* SMT EMIガスケットの取り扱い上の注意事項



[参考] SMF01/02/03シリーズの特性比較

区分 SMF01 SMF02 SMF03
推薦サイズ 厚み 3.0~25.0mm 厚み 0.5~3.0mm 厚み 3.0~25.0mm
外皮 導電PIフィルム 導電性金属表面層 耐熱性導電PIフィルム
芯材 耐熱性PUスポンジ シリコーンラバー 耐熱性PUスポンジ
使用温度 -40~+105℃ -40~+125℃ -40~+125℃
抵抗値 < 0.1Ω < 0.1Ω < 0.1Ω
圧縮復元率 > 90% > 90% > 90%
特徴 - ソフトな素材使用
- 家電など中型機器に適合
- 超小型サイズ可能
- モバイルなど小型機器に適合
- 耐熱性素材使用
- 車載部品に適合


製品構造


SMT EMI シールド ガスケット製品構造
区分 SMF03
材質 表面 耐熱伝導性PIフィルム
芯材 耐熱PUスポンジ
サイズ
(mm)
- 幅(W) 厚み(X) 長さ(L)
最大 12.0 20.0 ~
最小 3.0 1.5 2.5


適用事例


  • SMT-EMI-ガスケット-自動車-電装部品-概念図
  • SMT-EMI-ガスケット-適用例-1
  • SMT-EMI-ガスケット-適用例-2

  • 耐熱性素材を採択し、高温環境にも使えるので、車載の電装部品のPCB接地及び電磁波遮蔽用として使われております。
  • フィンガーストリップガスケットなどの金属素材のガスケットは継続的な振動環境で傷がつけられて電気的性能が低下する恐れがありますが、SMF03シリーズはソフトな素材を使っているので、機器との接触面が広くて安定した電気的性能を発揮しております。

製品サポート


品番


SMT EMIガスケット製品分類コード
番号 内容
(1) 製品コード SMF (Surface Mount)
(2) シリーズ 03: 耐熱性
(3),(4),(5) 幅(W), 厚み(T), 長さ(L) 050: 5.0mm, 030: 3.0mm, 040: 4.0mm
SMT EMIガスケット包装

よくあるご質問 (FAQ)

Q1. 自動車用電装部品の設計時に、一般的なSMTガスケットの代わりにSMF03シリーズを推奨する理由は何ですか?

A.

  • 車載用電装機器は家電製品とは異なり、過酷な外部振動や急激な温度変化に常時さらされます。
  • 一般的なSMTガスケットを使用した場合、車内の高温によって内蔵スポンジが硬化(Hardening)したり、弾性を失ったりして接触不良が発生する原因となります。
  • SMF03シリーズは、自動車の過酷な環境に特化した高耐熱PI(ポリイミド)基材ベースの導電性めっきフィルムと、耐熱性に優れた架橋構造の特殊芯材を採用しており、ディファレンシャル、カメラモジュール、車載インフォテインメント(IVI)システムの厳格なEMC規格を安定して満たします。

お問い合わせ: ask@esongemc.com / +82-2-2082-5420

Q2. SMF03シリーズが耐えられる最高動作温度と、長期熱老化(Thermal Aging)の信頼性データはどのようになっていますか?

A.

  • SMF03シリーズは、-40℃の低温から+125℃までの広範な車載電装動作温度に対応しています。
  • 特に、自動車業界で要求される1,000時間以上の長期高温高湿試験および熱老化(Thermal Aging)テスト後も、被膜の剥離現象が発生しません。
  • リフロー(Reflow)鉛フリーはんだ付け工程で加わる260℃の高温はんだ付けストレスに完全に耐え、工程後も特性をそのまま維持します。

お問い合わせ: ask@esongemc.com / +82-2-2082-5420

Q3. 過酷な車両の高周波振動やヒートサイクル(Thermal Cycling)を経た後も、弾性復元力は維持されますか?

A.

  • はい、電装部品の長期耐久性を決定づける重要な要素である圧縮復元率(Compression Recovery Rate)が90%以上で維持されます。
  • -40℃と+125℃を往復する数百サイクルの急激なヒートサイクル(Thermal Cycling)試験や、車両走行中に発生する高周波振動ストレスが累積しても、塑性変形(つぶれ)が発生しません。
  • この優れた復元力により、ハウジング締結部間の微小公差を埋め、接触抵抗の上昇を防ぎます。

お問い合わせ: ask@esongemc.com / +82-2-2082-5420

Q4. SMT自動実装工程(Reel Tape)の適用時、電装用の大型基板の反り現象や実装不良を防ぐ設計ガイドは何ですか?

A.

  • 電装用PCBは面積が広く厚い場合が多いため、リフロー進入時に基板の反り(Warpage)が発生しやすくなります。
  • SMF03シリーズは、底面にはんだ接着強度を最大化する専用のめっきフランジ構造を採用しており、SMT工程後に500gf以上の強固な接着力を発揮し、はんだ剥がれや部品が傾くチルト(Tilting)現象を防ぎます。
  • 筐体・機構の組み立て時には、ガスケット本来の厚みの15%〜25%の範囲で圧縮されるように機構公差を設計することをお勧めします。
  • この範囲内で設計することで、基板に過度な機械的ストレス(Mechanical Stress)を与えずに、確実なグラウンド効果を得ることができます。

お問い合わせ: ask@esongemc.com / +82-2-2082-5420


参考資料

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