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RF/EMIシールドスパイラルガスケット

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概要

  • EMI シールド スパイラル・スプリング・ガスケットは電磁波遮蔽効果がとっても優秀であり、高度の電磁波遮蔽性能が要求される装備で使うのに理想的な遮蔽素材である。
      - 半導体製作装備、精密医療装備、通信装備、ミリタリー装備、衛星装備などに適合である。
      - 特に、優れたシールド性能のおかげで、半導体エッチング装置用のEMIシールドガスケットとして多く使用される。
  • 高弾性の錫メッキベリリウム銅やステンレススチールの板をスパイラル化したので、弾性と柔軟性に優れ、シールド効果が非常に高い電磁波遮蔽素材である。

特長

  • およそ100dBの優れたRF/EMIシールド効果
  • 長さ方向の切断が可能であり、円形で溝に簡単に取り付けることができるので（Groove Mounting）、作業が簡単になる
  • ストリップ板材の厚及びスパイラルのピッチなどによって反発力調整可能
     (Standard Force, Medium Force, Low Force)
  • O-Ringタイプ製作もできる
  • RoHS適合品

製品の詳細


形態

    スパイラルスプリングガスケット


  • 素材(Material): ステンレススチール、錫メッキベリリウム銅、ニッケルメッキベリリウム銅から選択可能。
  • 外径(OD): 0.1mm単位で製作可能。（以下の製品リストの数字が製品外径を示す）
      例) 010 = 1.0mm, 023 = 2.3mm, 099 = 9.9mm

製品リスト

素材 外径サイズ 標準弾性 (S) 中弾性 (P) 低弾性 (F)
SST 最小 SSN-010W PSN-010W FSN-023W
最大 SSN-099W PSN-099W FSN-099W
錫メッキ
ベリリウム銅		 最小 SBT-012W PBT-023W FBT-034W
最大 SBT-099W PBT-099W FBT-099W
ニッケルメッキ
ベリリウム銅		 最小 SBN-023W PBN-023W FBN-034W
最大 SBN-099W PBN-099W FBN-099W

* 25%圧縮時の製品別弾性
   - S: Standard(標準弾性) ~13 kgf/in
   - P: Medium(中弾性) ~5 kgf/in
   - F: Low(低弾性) ~2 kgf/in


* 品番例示

品番 特性
弾性 ストリップ板材 ストリング外径(OD) 芯材 (Inner Cord)
SBT-035W Standard Sn-plated BeCu 3.5 mm 芯材なし
PBN-048W Medium Ni-plated BeCu 4.8 mm 芯材なし
FSN-053W Low Stainless Steel 5.3 mm 芯材なし

グルーブマウント

スパイラルガスケット溝マウント

  • 推奨グローブサイズ
外径[mm] 推奨グローブサイズ[mm]
Depth WB WT
1.0 0.75 1.35 0.96
2.0 1.50 2.70 1.92
2.2 1.65 2.97 2.11
2.4 1.80 3.24 2.30
2.6 1.95 3.51 2.50
2.8 2.10 3.78 2.69
3.0 2.25 4.05 2.88
3.2 2.40 4.32 3.07
3.4 2.55 4.59 3.26
3.6 2.70 4.86 3.46
3.8 2.85 5.13 3.65
外径[mm] 推奨グローブサイズ[mm]
Depth WB WT
4.0 3.00 5.40 3.84
4.2 3.15 5.67 4.03
4.4 3.30 5.94 4.22
4.6 3.45 6.21 4.42
4.8 3.60 6.48 4.61
5.0 3.75 6.75 4.80
6.0 4.50 8.10 5.76
7.0 5.25 9.45 6.72
8.0 6.00 10.80 7.68
9.0 6.75 12.15 8.64
10.0 7.50 13.50 9.60

遮蔽性能

SAE ARP 1705C（EMIガスケット材料のRFシールド特性を測定するための同軸試験手順）規格に基づくShielding Quality（遮蔽率）の測定原理と計算方式を簡単に要約すると以下の通りです。


Shielding Quality 測定原理

  • EMIガスケットが適用された接合部（Seam, Joint）に電磁波が入射すると、表面電流(JS)が発生します。
  • この電流が接合部を通過すると電圧(V)が発生し、この電圧が接合部反対側に漏洩電磁界を発生させます。
  • したがって、ガスケットの性能は電流(JS)に対して発生する電圧(V)の比率で定義され、これを伝送インピーダンス（ZT）と呼びます。

伝送インピーダンス Zt 計算式
     ZT = V/JS
     ZT = 接合部の伝送インピーダンス (Ω-m)
     V = 伝送電圧（接合部両端の電圧）
     JS = 接合部を横切る電流密度 (A/m)


Shielding Quality 計算式

Shielding Quality(SQ)は自由空間の波動インピーダンス（377 Ω）を基準に、ガスケットの伝送インピーダンスと比較して算出されます。

  • 定義: Shielding Quality 計算式
  • ログスケール(dB) 表現: SQ(dB) 計算式

材料別 Shielding Quality グラフ


  • Stainless Steel [P/N: SSN-035W]
    Stainless Steel [P/N: SSN-035W] 遮蔽率グラフ
  • Tin-plated BeCu [P/N: SBT-035W]
    Tin-plated BeCu [P/N: SBT-035W] 遮蔽率グラフ

  • Ni-plated BeCu [P/N: SBN-035W]
    Ni-plated BeCu [P/N: SBN-035W] 遮蔽率グラフ

* サンプルガスケットの材質、表面処理、圧縮率の違い、測定機器の接触面（Joint Surface）の材質・表面状態・導電性など、各種測定条件によって遮蔽率(SQ)に差が生じる可能性があります。


適用事例

半導体製造装置、ディスプレイ製造装置、通信機器などの電磁波に敏感な精密機器に使われている

  • ケースカバーに溝マウント操作されたEMIシールドスパイラルガスケット
  • ケースカバーに溝マウント操作されたEMIシールドスパイラルガスケット
  • 筐体開閉部に溝マウント操作された電磁波遮蔽スパイラルガスケット

製品サポート


品番選択の方法

* 板の素材、芯材の種類、O-Ringタイプなど選択可能

オプション コード
弾性 S: Standard, P: Medium, F: Low
板の素材 BT: Sn plated BeCu, BN: Ni plated BeCu, SN: Stainless Steel
String外径(Ø) 010~100 (1.0~10.0mm)
芯材 W: Cordless, A: Silicone rubber solid, T: Silicone rubber tube, F: Silicone foam
O-Ring内径* R: O-Ring内径(mm), *別に表示ないとStringタイプ

* O-Ring: 接合部をスポット溶接加工し、溶接の精密度及び耐久性が優秀である
   (ストリング外径(OD)の太さ、芯材の種類によってO-Ringの内径(ID)は制限される場合もある)


品番例示

EMI shield spiral gasket part number structure


品番 品番説明
SBT-025W 標準弾性、錫メッキBeCu + Ø2.5mm、芯材なし
FSN-040W-R050 弱弾性、ステンレススチール + Ø4.0mm + O-Ring 内径 50mm、芯材なし

参考資料

資料がありません。