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RF/EMIシールドスパイラルガスケット

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  • EMIシールドスパイラルOリングガスケット

概要

  • RF/EMIシールドスパイラルガスケットは、スプリングテンパー(Spring Temper)処理を施したベリリウム銅またはステンレス鋼リボンをらせん状に成形し、接合部(シーム、Seam)の伝達インピーダンス(Transfer Impedance, ZT)を低減することで優れたシールド性能を実現する素材です。
  • 筐体のドア・カバー・パネルなどの開閉接合部は電磁波リークの主要経路となりますが、スパイラル構造はスプリングメモリと圧縮永久ひずみ抵抗性(Compression Set Resistance)に優れているため、繰り返しの開閉・圧縮条件下でも接合部全長にわたって均一な接触圧を維持します。
  • RF電力(13.56MHz、27.12MHzなど)を使用する半導体プラズマエッチング装置、通信・軍事/衛星機器など、高周波帯域のシールドが重要となる精密機器に幅広く採用されています。

主な特長

  • SAE ARP1705基準で100dB以上のシールド性能を確保(自由空間波動インピーダンス377Ωに対して低い接合部インピーダンスを実現)
  • グルーブマウント構造により接合部全長にわたって連続した導電経路を形成し、別途の締結なしに組付け可能
  • 板材(リボン)の厚み・ピッチの調整により、Standard/Moderate/Lowの3段階の弾性(反発力)を選択可能
  • ステンレス(耐食性・経済性)/ベリリウム銅(高弾性)素材を選択可能、スズ/ニッケルめっき対応、RoHS適合
  • Oリング加工時も精密溶接により導電連続性を維持

製品詳細


形状

    スパイラルスプリングガスケット


  • 素材(Material): ステンレス鋼、ベリリウム銅
  • 外径(OD): 0.1mm単位で製作可能
     例) 品番内の数字 012 = 1.2mm、024 = 2.4mm、095 = 9.5mm


製品バリエーション

板材素材(めっき)、反発力、直径、芯材などの下記オプションを組み合わせて選択可能です。


板材素材 弾性(反発力) 直径 芯材 形状
Stainless Steel (SST)
Tin-plated SST
Nickel-plated SST
Tin-plated BeCu
Nickel-plated BeCu
* All materials are RoHS compliant.		 Standard (S)
Moderate (P)
Low (F)		 1.0mm
to
10.0mm
(0.1mm単位で製作)		 No Cord (W)
Silicone Solid (A)
Silicone Tube (T)
Silicone Foam (F)		 String
(Cut-to-length)
O-Ring

* 上記表は基本的な組み合わせ条件であり、Oリングのサイズ制限、弾性区分別の直径制限など、製作上の制約が生じる場合があります。

板材素材別の特性と品番
  • Stainless Steel
  • Tin-plated SST
  • Nickel-plated SST
  • Tin-plated BeCu
  • Nickel-plated BeCu

  • ステンレス鋼 (SST) の特性

    • スプリング特性: スプリングテンパー処理により優れたスプリングメモリと圧縮永久ひずみ抵抗性を確保し、繰り返しの開閉・圧縮条件下でも接触圧が長期間均一に維持されます。
    • コストパフォーマンス: 中~高水準のシールド性能を低コストで実現できるため、FCC・CEなど一般的なEMI規制対応に広く使用されています。
    • シールド率: 1GHz帯域基準で90dB以上を確保し、産業用RFシールド用途に十分な性能を提供します。
    • 圧縮反発力: 板厚の3乗に比例し、Standard/Moderate/Lowの3段階でチューニング可能(線形1インチ当たり約30lb/10lb/1.5lb水準)。

    ※ SST板材はコスト効率と安定したスプリング特性が強みであり、高シールド性能(120dB以上)を必要としない一般産業・通信機器のRFリーク対策に適しています。



    品番リスト

    Diameter Stainless Steel (No Cord)
    mm inch Standard Force Moderate Force Low Force
    1.2 ±0.05 0.047” ±0.002” SSN-012W PSN-012W n/a
    1.6 ±0.08 0.063” ±0.003” SSN-016W PSN-016W n/a
    1.8 ±0.08 0.070” ±0.003” SSN-018W PSN-018W n/a
    2.0 ±0.08 0.078” ±0.003” SSN-020W PSN-020W n/a
    2.4 ±0.10 0.094” ±0.004” SSN-024W PSN-024W FSN-024W
    2.6 ±0.10 0.103” ±0.004” SSN-026W PSN-026W FSN-026W
    2.8 ±0.10 0.109” ±0.004” SSN-028W PSN-028W FSN-028W
    3.2 ±0.10 0.125” ±0.004” SSN-032W PSN-032W FSN-032W
    3.5 ±0.13 0.139” ±0.005” SSN-035W PSN-035W FSN-035W
    3.6 ±0.13 0.141” ±0.005” SSN-036W PSN-036W FSN-036W
    4.4 ±0.13 0.172” ±0.005” SSN-044W PSN-044W FSN-044W
    4.7 ±0.15 0.187” ±0.006” SSN-047W PSN-047W FSN-047W
    6.4 ±0.18 0.250” ±0.007” SSN-064W PSN-064W FSN-064W
    7.9 ±0.23 0.312” ±0.009” SSN-079W PSN-079W FSN-079W
    9.5 ±0.28 0.375” ±0.011” SSN-095W PSN-095W FSN-095W

    * W: No inner cordタイプであり、芯材オプションはA(シリコンソリッド)、T(シリコンチューブ)、F(シリコンフォーム)などから選択可能です。

    * 上記表にないサイズについては、当社営業部までお問い合わせください。


    * ガスケット25%圧縮時のCompression Force
       - S: Standard(標準弾性) ~13 kgf/in
       - P: Moderate(中弾性) ~5 kgf/in
       - F: Low(低弾性) ~2 kgf/in

  • スズめっきステンレス鋼 (Tin-plated SST) の特性

    • スプリング特性: スプリングテンパー処理により優れたスプリングメモリと圧縮永久ひずみ抵抗性を確保し、繰り返しの開閉・圧縮条件下でも接触圧が長期間均一に維持されます。
    • コストパフォーマンス: 中~高水準のシールド性能を低コストで実現できるため、FCC・CEなど一般的なEMI規制対応に広く使用されています。
    • シールド率: 1GHz帯域基準で90dB以上を確保し、産業用RFシールド用途に十分な性能を提供します。
    • 圧縮反発力: 板厚の3乗に比例し、Standard/Moderate/Lowの3段階でチューニング可能(線形1インチ当たり約30lb/10lb/1.5lb水準)。
    • Tin-plated SST (スズめっき): アルミニウム筐体とのガルバニック電位差が小さく腐食が少なく、導電性にも優れているため、一般的なアルミニウム・ステンレス筐体に広く用いられる標準めっきオプションです。

    ※ 一般的なアルミニウム筐体・標準環境ではTin-plated SSTを、ニッケルめっき筐体またはハロゲン系ガス曝露環境ではNickel-plated SSTを推奨します。



    品番リスト

    Diameter Tin-plated SST (No Cord)
    mm inch Standard Force Moderate Force Low Force
    1.2 ±0.05 0.047” ±0.002” STI-012W PTI-012W n/a
    1.6 ±0.08 0.063” ±0.003” STI-016W PTI-016W n/a
    1.8 ±0.08 0.070” ±0.003” STI-018W PTI-018W n/a
    2.0 ±0.08 0.078” ±0.003” STI-020W PTI-020W n/a
    2.4 ±0.10 0.094” ±0.004” STI-024W PTI-024W FTI-024W
    2.6 ±0.10 0.103” ±0.004” STI-026W PTI-026W FTI-026W
    2.8 ±0.10 0.109” ±0.004” STI-028W PTI-028W FTI-028W
    3.2 ±0.10 0.125” ±0.004” STI-032W PTI-032W FTI-032W
    3.5 ±0.13 0.139” ±0.005” STI-035W PTI-035W FTI-035W
    3.6 ±0.13 0.141” ±0.005” STI-036W PTI-036W FTI-036W
    4.4 ±0.13 0.172” ±0.005” STI-044W PTI-044W FTI-044W
    4.7 ±0.15 0.187” ±0.006” STI-047W PTI-047W FTI-047W
    6.4 ±0.18 0.250” ±0.007” STI-064W PTI-064W FTI-064W
    7.9 ±0.23 0.312” ±0.009” STI-079W PTI-079W FTI-079W
    9.5 ±0.28 0.375” ±0.011” STI-095W PTI-095W FTI-095W

    * W: No inner cordタイプであり、芯材オプションはA(シリコンソリッド)、T(シリコンチューブ)、F(シリコンフォーム)などから選択可能です。

    * 上記表にないサイズについては、当社営業部までお問い合わせください。


    * ガスケット25%圧縮時のCompression Force
       - S: Standard(標準弾性) ~13 kgf/in
       - P: Moderate(中弾性) ~5 kgf/in
       - F: Low(低弾性) ~2 kgf/in

  • ニッケルめっきステンレス鋼 (Nickel-plated SST) の特性

    • スプリング特性: スプリングテンパー処理により優れたスプリングメモリと圧縮永久ひずみ抵抗性を確保し、繰り返しの開閉・圧縮条件下でも接触圧が長期間均一に維持されます。
    • コストパフォーマンス: 中~高水準のシールド性能を低コストで実現できるため、FCC・CEなど一般的なEMI規制対応に広く使用されています。
    • シールド率: 1GHz帯域基準で90dB以上を確保し、産業用RFシールド用途に十分な性能を提供します。
    • 圧縮反発力: 板厚の3乗に比例し、Standard/Moderate/Lowの3段階でチューニング可能(線形1インチ当たり約30lb/10lb/1.5lb水準)。
    • Nickel-plated SST (ニッケルめっき): ニッケルめっき筐体とのガルバニック適合性に優れ、表面硬度が高いため耐摩耗性に優れます。ハロゲン系ガス(HF、CF₄、Cl₂など)に対して不揮発性の不動態被膜を形成するため、半導体プラズマチャンバーなど腐食性環境においてスズめっきに比べ耐食性に優れます。

    ※ 一般的なアルミニウム筐体・標準環境ではTin-plated SSTを、ニッケルめっき筐体またはハロゲン系ガス曝露環境ではNickel-plated SSTを推奨します。



    品番リスト

    Diameter Nickel-plated SST (No Cord)
    mm inch Standard Force Moderate Force Low Force
    1.2 ±0.05 0.047” ±0.002” SNI-012W PNI-012W n/a
    1.6 ±0.08 0.063” ±0.003” SNI-016W PNI-016W n/a
    1.8 ±0.08 0.070” ±0.003” SNI-018W PNI-018W n/a
    2.0 ±0.08 0.078” ±0.003” SNI-020W PNI-020W n/a
    2.4 ±0.10 0.094” ±0.004” SNI-024W PNI-024W FNI-024W
    2.6 ±0.10 0.103” ±0.004” SNI-026W PNI-026W FNI-026W
    2.8 ±0.10 0.109” ±0.004” SNI-028W PNI-028W FNI-028W
    3.2 ±0.10 0.125” ±0.004” SNI-032W PNI-032W FNI-032W
    3.5 ±0.13 0.139” ±0.005” SNI-035W PNI-035W FNI-035W
    3.6 ±0.13 0.141” ±0.005” SNI-036W PNI-036W FNI-036W
    4.4 ±0.13 0.172” ±0.005” SNI-044W PNI-044W FNI-044W
    4.7 ±0.15 0.187” ±0.006” SNI-047W PNI-047W FNI-047W
    6.4 ±0.18 0.250” ±0.007” SNI-064W PNI-064W FNI-064W
    7.9 ±0.23 0.312” ±0.009” SNI-079W PNI-079W FNI-079W
    9.5 ±0.28 0.375” ±0.011” SNI-095W PNI-095W FNI-095W

    * W: No inner cordタイプであり、芯材オプションはA(シリコンソリッド)、T(シリコンチューブ)、F(シリコンフォーム)などから選択可能です。

    * 上記表にないサイズについては、当社営業部までお問い合わせください。


    * ガスケット25%圧縮時のCompression Force
       - S: Standard(標準弾性) ~13 kgf/in
       - P: Moderate(中弾性) ~5 kgf/in
       - F: Low(低弾性) ~2 kgf/in

  • スズめっきベリリウム銅 (Tin-plated BeCu) の特性

    • スプリング特性: スプリングテンパー処理を施したベリリウム銅リボンにより、SST比で優れたスプリングメモリと圧縮永久ひずみ抵抗性を確保します。
    • 電気伝導性: めっきにより表面導電性を最大化し、接合部インピーダンスを最小化してシールド性能を向上させます。
    • 高シールド性能: 通常120dB水準の高シールド性能を実現可能であり、軍事・航空宇宙など高信頼性分野はもちろん、近年はコスト競争力の改善により民生用高シールド機器にも採用されています。
    • 圧縮反発力: SSTと同様に板厚の3乗に比例して反発力が決まり、Standard/Moderate/Lowの3段階で提供されます。
    • Tin-plated BeCu (スズめっき): 最上級の導電性と、アルミニウム筐体に対する優れたガルバニック適合性により、航空宇宙・軍用アルミニウム構造体に標準採用されています。ただし高湿・塩水噴霧環境ではSST比で腐食進行が速い場合があり、エッジめっき(Edge-plated)オプションを選択可能です。

    ※ 一般的な高シールドアルミニウム構造体にはTin-plated BeCuを、ハロゲン系ガス曝露環境にはNickel-plated BeCuを推奨します。BeCuはSST比で高い導電性と超高シールド性能が強みであり、RFリークに敏感な半導体・通信・軍事機器に適しています。



    品番リスト

    Diameter Tin-plated BeCu (No Cord)
    mm inch Standard Force Moderate Force Low Force
    1.2 ±0.05 0.047” ±0.002” SBT-012W PBT-012W n/a
    1.6 ±0.08 0.063” ±0.003” SBT-016W PBT-016W n/a
    1.8 ±0.08 0.070” ±0.003” SBT-018W PBT-018W n/a
    2.0 ±0.08 0.078” ±0.003” SBT-020W PBT-020W n/a
    2.4 ±0.10 0.094” ±0.004” SBT-024W PBT-024W FBT-024W
    2.6 ±0.10 0.103” ±0.004” SBT-026W PBT-026W FBT-026W
    2.8 ±0.10 0.109” ±0.004” SBT-028W PBT-028W FBT-028W
    3.2 ±0.10 0.125” ±0.004” SBT-032W PBT-032W FBT-032W
    3.5 ±0.13 0.139” ±0.005” SBT-035W PBT-035W FBT-035W
    3.6 ±0.13 0.141” ±0.005” SBT-036W PBT-036W FBT-036W
    4.4 ±0.13 0.172” ±0.005” SBT-044W PBT-044W FBT-044W
    4.7 ±0.15 0.187” ±0.006” SBT-047W PBT-047W FBT-047W
    6.4 ±0.18 0.250” ±0.007” SBT-064W PBT-064W FBT-064W
    7.9 ±0.23 0.312” ±0.009” SBT-079W PBT-079W FBT-079W
    9.5 ±0.28 0.375” ±0.011” SBT-095W PBT-095W FBT-095W

    * W: No inner cordタイプであり、芯材オプションはA(シリコンソリッド)、T(シリコンチューブ)、F(シリコンフォーム)などから選択可能です。

    * 上記表にないサイズについては、当社営業部までお問い合わせください。


    * ガスケット25%圧縮時のCompression Force
       - S: Standard(標準弾性) ~13 kgf/in
       - P: Moderate(中弾性) ~5 kgf/in
       - F: Low(低弾性) ~2 kgf/in

  • ニッケルめっきベリリウム銅 (Nickel-plated BeCu) の特性

    • スプリング特性: スプリングテンパー処理を施したベリリウム銅リボンにより、SST比で優れたスプリングメモリと圧縮永久ひずみ抵抗性を確保します。
    • 電気伝導性: めっきにより表面導電性を最大化し、接合部インピーダンスを最小化してシールド性能を向上させます。
    • 高シールド性能: 通常120dB水準の高シールド性能を実現可能であり、軍事・航空宇宙など高信頼性分野はもちろん、近年はコスト競争力の改善により民生用高シールド機器にも採用されています。
    • 圧縮反発力: SSTと同様に板厚の3乗に比例して反発力が決まり、Standard/Moderate/Lowの3段階で提供されます。
    • Nickel-plated BeCu (ニッケルめっき): ニッケルめっき表面はスズに比べ硬度が高く耐摩耗性に優れ、ハロゲン系プラズマガスに対する耐食性にも優れているため、半導体エッチング・PECVDなど過酷な環境に適しています。BeCuの導電性とニッケルの耐食性を同時に活かせるため、高シールド性・高耐食性が同時に求められる環境で推奨されます。

    ※ 一般的な高シールドアルミニウム構造体にはTin-plated BeCuを、ハロゲン系ガス曝露環境にはNickel-plated BeCuを推奨します。BeCuはSST比で高い導電性と超高シールド性能が強みであり、RFリークに敏感な半導体・通信・軍事機器に適しています。



    品番リスト

    Diameter Nickel-plated BeCu (No Cord)
    mm inch Standard Force Moderate Force Low Force
    1.2 ±0.05 0.047” ±0.002” SBN-012W PBN-012W n/a
    1.6 ±0.08 0.063” ±0.003” SBN-016W PBN-016W n/a
    1.8 ±0.08 0.070” ±0.003” SBN-018W PBN-018W n/a
    2.0 ±0.08 0.078” ±0.003” SBN-020W PBN-020W n/a
    2.4 ±0.10 0.094” ±0.004” SBN-024W PBN-024W FBN-024W
    2.6 ±0.10 0.103” ±0.004” SBN-026W PBN-026W FBN-026W
    2.8 ±0.10 0.109” ±0.004” SBN-028W PBN-028W FBN-028W
    3.2 ±0.10 0.125” ±0.004” SBN-032W PBN-032W FBN-032W
    3.5 ±0.13 0.139” ±0.005” SBN-035W PBN-035W FBN-035W
    3.6 ±0.13 0.141” ±0.005” SBN-036W PBN-036W FBN-036W
    4.4 ±0.13 0.172” ±0.005” SBN-044W PBN-044W FBN-044W
    4.7 ±0.15 0.187” ±0.006” SBN-047W PBN-047W FBN-047W
    6.4 ±0.18 0.250” ±0.007” SBN-064W PBN-064W FBN-064W
    7.9 ±0.23 0.312” ±0.009” SBN-079W PBN-079W FBN-079W
    9.5 ±0.28 0.375” ±0.011” SBN-095W PBN-095W FBN-095W

    * W: No inner cordタイプであり、芯材オプションはA(シリコンソリッド)、T(シリコンチューブ)、F(シリコンフォーム)などから選択可能です。

    * 上記表にないサイズについては、当社営業部までお問い合わせください。


    * ガスケット25%圧縮時のCompression Force
       - S: Standard(標準弾性) ~13 kgf/in
       - P: Moderate(中弾性) ~5 kgf/in
       - F: Low(低弾性) ~2 kgf/in

芯材の種類

芯材(Cord)の用途

  • 芯材はシールド性能そのものを高めるためのものではなく、組付け・取り扱い中に発生し得る過圧縮(Over-compression)を防止する機械的ストッパーの役割を果たします。過圧縮により板材が永久変形すると接触圧が不均一となり、シールド性能が局所的に低下する恐れがありますが、芯材はこれを防止し、設計性能を長期間均一に維持します。
  • 芯材の種類(W/A/T/F)により反発力と緩衝性が異なります: 振動・衝撃のある環境にはソリッド(A)・チューブ(T)が、低圧縮が求められる場合はフォーム(F)が適しています。

W: 芯材なし

EMI Shielding Spiral Gasket - Cordless

A: シリコンソリッド

EMI Shielding Spiral Gasket - Silicone Rubber Solid Cord

T: シリコンチューブ

EMI Shielding Spiral Gasket - Silicone Rubber Tube

F: シリコンフォーム

EMI Shielding Spiral Gasket - Silicone Sponge

* 芯材仕様

項目 シリコンラバー (A, T) シリコンフォーム (F) 試験方法
色 半透明 白色 -
密度 1.16 g/cm³ 1.16 g/cm³ JIS K 6220
硬度 (JIS A) 61 53 JIS K 6253
引張強さ 104 Kgf/㎠ 91 Kgf/㎠ JIS K 6251
伸び率 365 % 320 % JIS K 6251


グルーブマウント

マウント方法

  • スパイラルガスケットは筐体接合部に加工された溝(グルーブ、Groove)に挿入して装着し、別途の締結なしに接合部全長にわたって連続した導電経路を形成します。
  • グルーブ深さはガスケット外径に対して約25%前後の圧縮を推奨し、金属溝がハードストッパー(Hard Stopper)の役割を果たすことで、過圧縮なしに完全な弾性復元が可能です。圧縮時に断面が側方へ膨張するため、グルーブ幅(Width)にも十分な余裕を確保する必要があります。

スパイラルガスケット-グルーブマウント

  • 推奨グルーブサイズ
スパイラル外径 [mm] グルーブ推奨寸法 [mm]
Depth WB WT
1.2 0.89 1.60 1.14
1.6 1.17 2.39 1.52
1.8 1.35 2.39 1.70
2.0 1.50 2.77 1.91
2.4 1.78 3.18 2.29
2.6 1.96 3.58 2.51
2.8 2.08 3.96 2.67
3.2 2.39 4.34 3.07
3.5 2.64 4.75 3.40
3.6 2.67 4.75 3.40
4.4 3.25 5.94 4.19
4.7 3.56 6.35 4.60
6.4 4.70 8.71 6.10
7.9 5.94 10.72 7.62
9.5 7.11 12.70 9.25
スパイラル外径 [inch] グルーブ推奨寸法 [inch]
Depth WB WT
0.047" 0.035" 0.063" 0.045"
0.063" 0.046" 0.094" 0.060"
0.070" 0.053" 0.094" 0.067"
0.078" 0.059" 0.109" 0.075"
0.094" 0.070" 0.125" 0.090"
0.103" 0.077" 0.141" 0.099"
0.109" 0.082" 0.156" 0.105"
0.125" 0.094" 0.171" 0.121"
0.139" 0.104" 0.187" 0.134"
0.141" 0.105" 0.187" 0.134"
0.172" 0.128" 0.234" 0.165"
0.187" 0.140" 0.250" 0.181"
0.250" 0.185" 0.343" 0.240"
0.312" 0.234" 0.422" 0.300"
0.375" 0.280" 0.500" 0.364"

* 上記表にないガスケットサイズについては、当社営業部までお問い合わせください。


* 注意事項

  • グルーブ表面は異物・酸化膜除去程度の最小限の前処理で十分ですが、表面が清浄であるほど金属間(Metal-to-Metal)接触が安定し、シールド性能が最大化されます。
  • スパイラルガスケットのシールドは板材と接合面間の直接的な金属接触により実現されるため、導電性シーラントの併用は推奨されません(かえって接触を妨げ、性能を低下させる可能性があります)。
  • 圧縮率が30%を超えると板材の塑性変形(永久変形)が発生する恐れがあるため、設計段階で推奨グルーブ寸法を遵守する必要があります。

シールド性能

SAE ARP 1705C (Coaxial Test Procedure to Measure the RF Shielding Characteristics of EMI Gasket Materials) 規格に基づくShielding Quality(シールド率)の測定原理と算出方法を簡単にまとめると、下記の通りです。


Shielding Quality 測定原理

  • 電磁波がEMIガスケットの接合部に到達すると、表面電流密度が発生します。
  • この電流が接合部を通過する際、インピーダンスにより電圧(V)が生じ、この電圧が外部へ電磁界を漏洩させます。
  • ガスケットは接合部のインピーダンスを最小化することで、この漏洩を防止する役割を果たします。
  • 結果として、ガスケットのシールド性能は「電圧/表面電流密度」で定義される伝達インピーダンス(ZT)に反比例します。

Transfer Impedance Zt 計算式
     ZT = V/JS
     ZT = Transfer impedance of seam (Ω-m)
     V = Transfer voltage (voltage across seam)
     JS = Density of current which crosses the seam (A/m)



Shielding Quality 計算式

Shielding Quality(SQ)は自由空間の波動インピーダンス(377 Ω)を基準に、ガスケットの伝送インピーダンスと比較して算出されます。

  • 定義: Shielding Quality 計算式
  • 対数(dB)表記: SQ(dB) 計算式


材質別Shielding Qualityグラフ


  • Stainless Steel [P/N: SSN-024W]
    Stainless Steel [P/N: SSN-024W] シールド率グラフ
  • Tin-plated BeCu [P/N: SBT-024W]
    Tin-plated BeCu [P/N: SBT-024W] シールド率グラフ

  • Nickel-plated BeCu [P/N: SBN-024W]
    Ni-plated BeCu [P/N: SBN-024W] シールド率グラフ

* サンプルガスケットの材質、表面処理、圧縮率の違い、および測定機器の接触面(Joint Surface)の材質・表面状態・導電性など、各種測定条件によりシールド率(SQ)に差異が生じる場合があります。

適用事例

半導体製造装置、ディスプレイ製造装置、通信機器など、電磁波に敏感な精密機器に主に使用されています。

  • EMIシールドスパイラルメタルガスケット
  • ケースカバーにグルーブマウント加工されたEMIシールドスパイラルガスケット
  • シリコン付きEMIシールドスパイラルメタルガスケット

製品サポート


品番選定方法

* 板材素材、弾性、芯材種類、Oリングタイプなどを選択可能

オプション コード
弾性 (Force) S: Standard / P: Moderate / F: Low
板材素材 SN: Stainless Steel / TI: Tin-plated SST / NI: Nickel-plated SST / BT: Tin-plated BeCu / BN: Nickel-plated BeCu
ガスケット外径(Ø) 010 - 100 (1.0 to 10.0mm)
芯材 W: No cord / A: Silicone solid / T: Silicone tube / F: Silicone foam
Oリングタイプ* xx phi: Oリング内径(mm)、*特に表示のない場合はStringタイプ

* Oリングタイプ: 接合部を精密スポット溶接加工しており、溶接精度・耐久性に優れます
    (ガスケット外径(OD)の太さ、芯材種類によりOリング内径(ID)が制限される場合があります)


* 品番例

EMIシールドスパイラルガスケット品番構造


品番例 品番説明
SBT-025W 標準弾性、スズめっきBeCu + Ø2.5mm、芯材なし
FSN-040W-50phi 低弾性、ステンレス鋼 + Ø4.0mm + Oリング内径50mm、芯材なし


銅 (Copper) 汚染防止管理体制

当社は半導体プロセス内の微細回路欠陥を引き起こす銅(Cu)汚染を防止するため、製品生産ラインおよび物流プロセス全般にわたり、厳格なPhysical Isolation(物理的隔離)プロトコルを適用しています。

  • 物理的隔離工程(Physical Isolation): 銅汚染源の遮断のため、消耗品生産作業場、原材料倉庫、完成品保管区域を互いに独立した空間として分離・運営しています。
  • 交差汚染防止: 原材料入荷から最終出荷までの物流フローを一方向(One-way)に設計し、工程間の残留銅粒子による交差汚染を排除しています。
  • 厳格な動線管理(Traffic Control): 作業者および搬送機器の動線を汚染リスクに応じて徹底的に分離し、人的要因による銅粒子混入の可能性を最小化しています。
  • 高純度品質管理: 超微細半導体プロセス要求事項に適合する厳格な洗浄・検査プロトコルにより、部品の信頼性を高めています。

よくあるご質問（FAQ）

Q1. PECVDやEtcherなどの半導体装置でRF Shield Spiral Gasketを使用する理由は何ですか？ ▶

A.

  • チャンバー内でプラズマを生成するために印加される高周波（RF）エネルギーの外部漏洩を抑制し、部品間の連続的な電気的ボンディング（Continuous Bonding）を確保するためです。
  • PECVDやEtcherなどの半導体装置では、プロセスガスをプラズマ化して制御するため高出力RF電源を使用します。金属構造体の接触部に微小ギャップや不安定な接触があると、その部分のインピーダンスが増大し、プラズマ励起用RFエネルギーが不安定な接触面から装置外部へ放射されるアンテナ効果が生じます。代表例として、Chamber LidとChamber Bodyの不完全な接触面が、電圧が周期的に変動するダイポールアンテナのように動作する現象があります。
  • ESONG EMCのRF Shield Spiral Gasketは、優れた導電性と弾性回復力により構造体へ密着し、接触インピーダンスを最小化します。これによりアンテナ効果の発生要因を抑制します。また、SAE ARP1705に基づく100 dBのShielding Quality測定結果が客観的性能を示します。

お問い合わせ： ask@esongemc.com / +82-2-2082-5420

Q2. 半導体装置内の過酷なプラズマ化学環境（HF、CF4, Cl2など）および高バイアス条件におけるガスケット腐食対策として、どのような材料工学的提案がありますか？ ▶

A.

  • プラズマプロセスチャンバー内部および排気ラインは、フッ酸（HF）、四フッ化炭素（CF4）、塩素ガス（Cl2）などの強腐食性ハロゲン系反応性ガスに常時曝されます。一般的な錫（Sn）めっきベリリウム銅スパイラルガスケットをそのまま使用すると、ガス分解生成物と金属が反応して塩化物またはフッ化物の絶縁性皮膜を形成し、接触抵抗の急増とRFシールド性能低下に直結します。
  • この問題を防止するため、ESONG EMCはハロゲン環境に最適化した特殊耐食ガスケットを提供しています。ハロゲンラジカルに対して非揮発性の不動態皮膜を形成するニッケル（Ni）めっき製品、高耐食性のHastelloy C-276およびInconel、さらに腐食環境でも優れた機械特性を維持するCo-Cr合金（Elgiloy R30003）製品を展開しています。
  • 特にHastelloyは多量のモリブデン（Mo）とクロム（Cr）を含有し、ハロゲンガス環境における局部的な孔食（Pitting）およびすきま腐食（Crevice Corrosion）に対して極めて高い耐性を示します。
  • 詳細は、耐食・耐化学性スパイラルガスケット（Link）ページをご参照ください。

お問い合わせ： ask@esongemc.com / +82-2-2082-5420

Q3. RF Shield Spiral Gasketを取り付けるための機構設計ガイドラインは何ですか？ ▶

A.

  • RF Shield Spiral GasketのRFシールド性能と機械的耐久性を確保するため、以下の設計ガイドラインを推奨します。
  • グルーブ深さ設計（最適圧縮率15～25%）
    取付けグルーブ深さは、ガスケット自由外径（String OD）に対して15～25%程度（最大30%未満）の圧縮となるよう設計してください。金属グルーブがハードストッパーとして圧縮量を規制するため、塑性変形を抑え、十分な弾性回復が得られます。
  • グルーブ幅（Width）の確保
    RF Shield Spiral Gasketは垂直圧縮時に断面が円形から楕円形へ変形し、側方へ膨張します。グルーブ壁への噛み込みや損傷を防ぐため、十分な横方向クリアランスを確保してください。外径ごとの具体的な幅・深さは当社ウェブサイトの設計寸法表をご参照ください。
  • 荷重条件に応じた反力チューニング
    ガスケット反力が機構部品の締結荷重を上回ると、所定のグルーブ深さまで圧縮されず、ギャップが生じてRFシールド性能が低下する場合があります。ESONG EMCはストリップ厚さとピッチを精密に調整し、機構部品の荷重条件に適合する圧縮反力を提供します。
  • 芯材（Cord）オプションの適用
    組立時の不均一荷重や瞬間的衝撃による過圧縮を防ぐため、ソリッドシリコーンまたはシリコーンチューブを内蔵した芯材（Cord）オプションを推奨します。芯材が不規則な圧縮応力を吸収・分散し、金属リボンの永久変形を抑制します。
  • 長期信頼性
    ESONG EMC製品は、70℃・100時間の長期圧縮条件（Compression Set Test）後も90%以上の高い復元率を維持するよう厳格に品質管理されています。

お問い合わせ： ask@esongemc.com / +82-2-2082-5420

Q4. O-Ringタイプの利点は何ですか？ ▶

A.

  • O-RingタイプのRF Shield Spiral Gasketは、顧客の機構仕様に合わせた精密カスタム製造により、一般的なStringタイプでは得られない高い機械的・電磁的信頼性を提供します。
  • 均一なピッチによるシールド信頼性の最大化
    ロール状ガスケットを現場で切断・取付けすると、張力によりガスケットが伸び、ピッチが広がって単位長さ当たりの接点数が減少し、シールド性能が低下する場合があります。O-Ringタイプは指定寸法で精密製造されるため、作業者の技能に左右されず、グルーブ全周で均一なピッチと安定したシールド性能を維持します。
  • 連続導電ループ（Closed-loop）による高周波漏洩の抑制
    EMIシールド構造で最も脆弱なのは、切断したガスケット端部の突合せ部に生じる微小なシームです。高周波帯ではこの微小ギャップが放射アンテナとして作用し、シールド性能を著しく低下させます。O-Ringタイプは切れ目のない連続導電ループとして構成され、ギャップ起因のRF漏洩を物理的・電磁的に抑制します。
  • グルーブレス取付けが可能
    一般的な線状ガスケットにはグルーブが必要ですが、O-Ringタイプは内向きの締付け応力（Hoop Stress）と自己弾性を有します。そのため、グルーブ加工が困難な平滑なシャフト外径にも脱落せず密着取付けでき、機構設計の自由度を高めます。

お問い合わせ： ask@esongemc.com / +82-2-2082-5420

参考資料

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